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贴片SMT导电硅橡胶弹片(可定制尺寸)

向欣电子 2022-03-30 13:49 次阅读

关键词:SMT,TIM, EMI ,EMCESD,国产高端新材料

导语:SMTGasket 利用 SMT 方式 将 Gasket 固定 于 线路 及 接 地端。其 产品 具 有高 度弹性 及 电 路 接触面积 可 用 于 EMI 对策如 威廉希尔官方网站 接 地 、 电 路 接触 、 及缓冲 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 导电 效 果,不像 金 属弹片 容易 折断 及 变性 适 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 结构具有 专 利 性, SMT Gasket 可取 代 粘 胶 式 导电 泡 棉 及 金 属弹片。

产品特征与适用:

接地物间颇佳的接地性特性;超强的电气导电性;表面组装时配件的稳定化;以精密的卷筒包装,可做精确的 SMT 作 业。

SMT 组装时超优的胶粘强度;PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能;优秀的热转导性能;

EMI 遮蔽;卓越的 ESD 效果;SMT 作业后拥有回复率及吸收冲击特性;以电力损耗特性而消减电磁干扰噪音。

一、什么是SMT

SMT的全称是Surface mounttechnology,中文意思为表面贴装技术,SMT设备是指用于SMT加工过程需使用的机器或设备,不同厂家根据自身实力规模以及客户要求,配置不同的SMT生产线,可分为半自动SMT生产线和全自动SMT生产线,每条SMT生产线的机器设备不尽相同,但以下这些SMT设备是一条比较完整丰富的配置线。

二、SMT的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

三、为什么要使用SMT技术?

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电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成威廉希尔官方网站 (IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展,集成威廉希尔官方网站 (IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

四、SMT设备

上板机:PCB板子放在架子内自动送板到吸板机;

吸板机:吸取PCB放置于轨道上,传送到锡膏印刷机;

锡膏印刷机:将锡膏或贴片胶准确地漏印到PCB的焊盘上,为元器件贴装做好准备。用于SMT的印刷机大致分为三种:手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机;

SPI:SPI是Solder Paste InspecTIon的简称,中文叫锡膏检查机,主要用于检测锡膏印刷机印刷PCB板的品质,检测锡膏印刷的厚度、平整度、印刷面积等;

贴片机:利用设备编辑好的程序将元件准确安装到印刷线路板的固定位置上,贴片机可分高速贴片机和多功能贴片机,高速贴片机一般用于贴装小的chip元件,多功能乏用贴片机主要贴装卷状、盘状或管状的大元件或异性元件,特点是贴装精确度高、但贴装速度不如高速机;

接驳台:传送PCB板的装置;

回流焊:位于SMT生产线中贴片机的后面,提供一种加热环境,将焊盘上的焊锡膏熔化,使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊膏合金牢固地结合在一起;

下板机:通过传输轨道,自动收PCBA;

AOI:自动光学辨识系统,是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的缩写,国内叫做自动光学检测仪,现在已经普遍应用在电子行业的威廉希尔官方网站 板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整;

X-RAY:主要用于检测各类工业元器件、电子元件、威廉希尔官方网站 内部的贴装品质。

五、SMT贴片检验标准

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SMT贴片检验这一步骤,可以规范SMT加工的工艺质量要求,以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准?

一、SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。2、PCB板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷。3、PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。

二、SMT贴片红胶工艺

1、印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。

2、印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。

3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。

4、印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

三、SMT贴片工艺

1、SMT元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),功能无法实现。

3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管三极管、钽质电容)。

4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

六、什么是SMTGASKET?

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SMTGasket 利用 SMT 方式 将 Gasket 固定 于 线路 及 接 地端。其 产品 具 有高 度弹性 及 电 路 接触面积 可 用 于 EMI 对策如 威廉希尔官方网站 接 地 、 电 路 接触 、 及缓冲 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 导电 效 果,不像 金 属弹片 容易 折断 及 变性 适 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 结构具有 专 利 性, SMT Gasket 可取 代 粘 胶 式 导电 泡 棉 及 金 属弹片。

产品特征与适用

接地物间颇佳的接地性特性

超强的电气导电性

表面组装时配件的稳定化

以精密的卷筒包装,可做精确的 SMT 作 业

SMT 组装时超优的胶粘强度

PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

优秀的热转导性能

EMI 遮蔽

卓越的 ESD 效果

SMT 作业后拥有回复率及吸收冲击特性

以电力损耗特性而消减电磁干扰噪音

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七、SMT硅胶弹片GASKET

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