【世说芯品】Microchip推出SAM9X60D1G-SOM,扩大了基于MPU的系统级模块(SOM)产品组合

描述

 

 

随着嵌入式市场的持续快速增长和发展,开发人员正努力优化产品开发,否则可能需要从单片机(MCU)转型到微处理器(MPU)以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器,进一步扩大了旗下的微处理器系统模块(SOM)产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB Harmony 3提供裸机或RTOS支持,也可提供完整的Linux主线发行版支持。

 

MPU

 

新款SOM基于SAM9X60D1G封装系统(SiP),为28 mm × 28 mm的小型手工焊接模块,在单个封装中包括MPU和DDR,以及电源、时钟和存储器。SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND闪存的SOM,可最大限度地存储应用设备中的数据,而板载DDR则降低了与存储芯片相关的供应和价格风险。小尺寸SAM9X60D1G-SOM还包括一个MCP16501电源管理IC(PMIC),将电源设计工作简化为单个5V电压轨,使系统实现更低功耗。

 

为了提供以太网连接系统可能需要的功能,SAM9X60D1G-SOM包含一个10/100 KSZ8081以太网PHY和一个带有预编程MAC地址(EUI-48)的1 Kb串行EEPROM。客户可以根据所需的安全保护等级进一步定制设计,如带有片上安全密钥存储(OTP)的安全启动、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真随机发生器(TRNG)。

 

Microchip 32位MPU业务部副总裁Rod Drake表示:“有了SAM9X60D1G-SOM,设计人员可以利用中等性能的微处理器,并能大大降低设计复杂性。这款最新的SOM为客户提供了直接来自Microchip的小尺寸解决方案,减轻了单独采购SOM上的六个有源器件和众多无源器件的物流负担。”

 

SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM产品,采用了一套通用的、经过验证的Microchip元件来降低设计复杂性和整体PCB成本。例如,由于复杂的器件已在SOM上布线,客户可以使用低成本的四层PCB来设计产品。

 

该款SOM及组件适用于Microchip由客户驱动的产品停产机制,即在存在产品需求的情况下,尽可能长时间地继续供应产品。在当今需求旺盛、供应紧张的半导体环境中,这一点尤为重要。

 

SAM9X60D1G-SOM专为许多MPU32终端应用而设计,相关应用涉及各种行业,如医疗设备、汽车远程信息处理和信息娱乐系统、电动汽车充电设备、工业和自动化控制等。它还特别适合于为提供具有多种通信接口的计算能力而设计的产品。这些接口经过一次认证后,可为不同项目进行定制。

 

 

 

开发工具

Microchip为SAM9X60D1G-SOM提供硬件和软件开发支持,包括SAM9X60D1G Curiosity评估工具包(CPN:EV40E67A),其中包括三个Linux发行版:BuildRoot、Yocto和OpenWRT。基于裸机或RTOS的系统由MPLAB Harmony 3嵌入式软件框架、MPLAB X集成开发环境(IDE)和MPLAB XC32编译器支持。

 

世健可以提供技术支持,协助解决软件问题

原文转自Microchip微芯

 

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