音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用
音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供
客户是一家集研发、生产、销售和服务于一体的音视频产品专业厂商。其音视频产品用到我公司底部填充胶水。
客户产品为音视频设备控制板
用胶产品部位：音视频设备控制板BGA芯片
客户需要解决的问题：
因板子过大在组装过程中受力导致BGA芯片（27*27mm）引脚脱焊，造成功能不良，需要将BGA芯片做底部填充
客户对胶水测试要求：
1，可以返修
2，抗震动，震动测试BGA芯片引脚不脱焊。
3，其他相关可靠性测试。
汉思化学推荐用胶：
推荐客户使用汉思HS710底部填充胶，已将TDS发给客户，另跟客户讲需要点胶固化的设备，预计有60多个需要维修点胶，大概在月底左右准备好，届时先购买一支试用看效果。由于客户公司没有空压机，只能手动点胶，建议后续客户正常量产时购买点胶固化设备，避免后续时间成本对客户影响。
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