汉思新材料平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用
客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。
客户产品为平板电脑的触控笔
用胶产品部位：平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。
固化方式：接受150度加热固化
颜色：无要求
用胶目的：粘接固定，抗震动。
客户对胶水测试要求：
1，可以返修和粘接力强
2，做跌落测试后芯片不脱焊。
3，其他相关可靠性测试。
汉思新材料推荐用胶：
公司根据客户所存在的问题，给客户推荐了HS710底部填充胶去试胶，成功的解决了因为做跌落测试BGA芯片脱焊的问题。客户后续会做批量生产。
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