我听说氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)可以在不久的将来取代MOSFET和IGBT功率开关。它们更小更快的事实听起来很棒,但与往常一样,我怀疑没有免费的午餐。在开始考虑在设计中使用GaN和SiC之前,我是否需要注意任何陷阱?
你没听错。随着能源效率变得越来越重要,GaN和SiC晶体管比当前的大功率开关技术更小、更快,看起来完全有望成为人们关注的焦点。但是,这不是一个直接的交换。选择使用它们将对栅极驱动器威廉希尔官方网站 的选择产生影响,我现在将通过几个示例进行解释:
图1所示威廉希尔官方网站 显示了一个威廉希尔官方网站 ,其中低压微控制器与高压域(包括输出开关及其栅极驱动器)电气隔离(出于安全原因)。更快的开关速度意味着更快的开关瞬变。例如,GaN功率系统的开关时间通常为5ns(比传统的MOSFET系统快一个数量级)。假设典型的600V高压轨,这会导致(600V/5ns)= 120kV/μs的开关瞬态。
图1.典型的隔离式电源转换器威廉希尔官方网站
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快速噪声瞬变会破坏隔离栅上的数据传输,或者更糟糕的是,会导致毛刺,从而触发两个功率FET同时导通,从而触发危险的电气短路。为了防止这种情况的发生,对于使用典型120V高压轨的设计,快速开关技术需要至少600kV/μs的栅极驱动器共模瞬变抗扰度(CMTI)。CMTI定义为施加在两个隔离威廉希尔官方网站 之间的共模电压的最大容许上升或下降速率。单位通常为千伏/微秒。高CMTI意味着当隔离栅被高压共模信号击中时,隔离栅两侧的信号电平保持不变(在数据手册限制范围内)。
传播延迟匹配
您需要注意的第二件事与开关的开/关时序有关。在图2所示威廉希尔官方网站 中,在任何情况下都不应两个开关同时“导通”,因为这会导致短路类型(通常称为直通)情况。
图2.半桥推挽威廉希尔官方网站
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为了防止这种情况发生,设计必须允许少量的“死区时间”,其中两个开关都处于“关断状态”。然而,GaN开关即使在反向偏置时也能继续传导一些电流。这会降低效率,因为在此期间并非所有功率都传输到负载。因此,在留下足够安全的“死区时间”和由此导致的效率降低之间需要权衡。要达成最佳解决方案,需要了解各个栅极驱动器器件之间传播延迟的可变性,称为器件间(或具有多个通道的器件的通道间)传播延迟匹配或偏斜。在设计此类威廉希尔官方网站 时,具有尽可能低传播延迟偏斜的栅极驱动器是最佳选择,因为它有助于最大限度地减少死区时间,同时确保永远不会发生“直通”情况。
两全其美
您会很高兴地知道,有一系列隔离式栅极驱动器IC可以解决这两个问题。图3所示为MAX22700D/MAX22702D的功能框图。它们具有 300kV/μs 的最高可用 CMTI 水平。传播延迟偏斜在室温下仅为2ns(最大值),在-5°C至+40°C工作温度范围内为125ns(最大值),有助于最大限度地减少设计中的死区时间,从而提高效率。
图3.MAX22700D/MAX22702D高CMTI隔离栅极驱动器。
这些器件的其他优点包括精密欠压锁定(UVLO),可确保多个器件并联驱动开关在相同的启动电压下工作。在设置SiC晶体管的VGS时,这一点很重要。栅极驱动器公共引脚提供输出选项:GNDB (MAX22700)、米勒箝位 (MAX22701) 和可调 UVLO (MAX22702)。此外,还提供差分(D版本)或单端(E版本)输入版本。隔离栅的耐压额定值为 3kVRMS,持续 60 秒,可提供稳健的性能。这些 IC 可以驱动具有不同输出栅极驱动威廉希尔官方网站 和 B 侧电源电压的 SiC 或 GaN FET。
审核编辑:郭婷
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