台积电美国工厂建设落后 将从中国台湾增派数百名专业工人支援

　　据《日经亚洲》报道，台积电和供应企业计划将数百名工人从台湾增派到亚利桑那，加快建设美国半导体工厂的步伐。由于人力不足等原因，工厂的建设比预定的要晚，tsn也承认建设费用比预想的要多。

　　台湾决定增派工人不仅是对敌国进军海外的挑战，也是强调了美国政府在实现尖端半导体生产当地化和重建技术供应链的过程中将面临的困难。

　　据3名半导体供应链高层管理者tsic及其供应商们最早在7月就派出500名以上有经验的劳动者，为帮助非移民签证申请程序，正在与美国政府进行谈判，洁净室设施的建设，管道和其他装备正在努力加快设立。”

　　主要目标之一是“提高工作效率，帮助弥补施工过程中失去的时间”。包括合同工和在无尘室设置、管道设置、芯片工厂的机械及电气系统以及其他专业领域有实际工作经验的工人。

　　一位管理人员表示：“有亲自建设半导体制造设施经验的美国劳动者不足，很多人不太了解半导体制造工厂的要求事项。因此，多项安装工程被推迟。”

　　tsmc目前正经历“在复杂的设施中必须全部处理最尖端专用设备的重要阶段”，因此从中国和台湾派遣了经验丰富的专业人才。tsac强调说，虽然进军亚利桑那的工人人数尚未确定，但特别工作小组将在有限的时间内推进该项目，不会影响目前在现场工作的12000名工人和美国国内的雇用。

　　tsmc当初表示：“美国工厂将在2024年开始大规模生产。”但是确定了到2024年末为止的时间，确保了能够应对不确定性的缓冲时间。有人分析说，虽然因人力难和各种运营及安全许可确保被推迟等，建设日程被推迟，但是在半导体景气停滞的情况下，tsmc多少放慢了扩张速度。

　　供应链管理人员表示，美国工厂建设工人的工资比台湾工厂高好几倍。台湾蓄积电站及其供应商为监督和促进清洁室水电系统建设进度，派出了大批监督人员。

　　一家供应商表示：“台湾建设企业在陌生的环境中很难与外国建设企业进行对话，而且费用也很高。”如果派遣在台湾有经验的建设企业和过去曾与芯片供应企业共事的人员，就可以大幅节省时间和费用。”

　　参与该项目的许多供应商表示，许多其他生产工具的安装日期从初春推迟到8月或更晚。

　　芯片制造工具的安装是芯片设施建设的一个重要里程碑，也是判断是否开始运营的一个指标。业内高层管理人员说，安装设备后，要想使生产线达到合格标准并增加产量，最长可能需要一年时间。

　　tsmc表示，将于2020年5月在亚利桑那建设半导体工厂，并从2021年6月开始建设。台湾半导体工厂一般在30个月内启动半导体工厂，但美国工厂需要3年以上的时间。

　　贝恩公司的制造及半导体合作伙伴彼得·汉伯里(Peter Hanbury)说：

　　“台湾积累公司在美国的工厂建设不足包括机械和电力等典型的劳动力不足和在干净的房间里工作的经验等专业技术不足。

　　专家们认为，tsmc推迟生产扩大计划的另一个原因是需求不振。