中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会

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中国移动以“数智赋能，共享未来”为主题，围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的各项成果，精彩亮相MWC上海展会，向世界展示移动智慧。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一，亮相中国移动展台，助力万物智联。

作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化,聚焦国产内核替代，开展产品研发、生态建设及行业推广工作,着力解决芯片内核“卡脖子”问题。

未来，中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域，基于RISC-V开展技术攻关，以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型，为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。