康盈半导体入围 “ IC Future 2023年度芯势力产品奖 ” 评选 ，特邀您投票助力！
“IC Future 2023”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会特别设立的行业荣誉，旨在集中展现半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，同时对产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰，树立引领风向的行业标杆，发挥示范效应，从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。
作为超可靠的存储创新解决方案商，康盈半导体入围“ IC Future 2023年度芯势力产品奖” 评选，角逐“IC Future 2023”年度芯势力产品奖。
现 IC Future 2023年度芯势力产品奖” 评选活动已开启，投票通道已正式开通！特邀您为康盈半导体投下珍贵的一票！
入围产品：智慧物联核芯小精灵
投票通道
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