联手英伟达，联发科“对战”高通

联发科与英伟达在车用领域联手，从车用座舱系统到自驾车芯片市场，可能出现变化。

今年台北国际电脑展（COMPUTEX）宛如是一场英伟达创办人黄仁勋的个人秀，AI服务器相关厂商更是几乎抢尽锋头；而英伟达与联发科技在车用领域的联手也是重头戏，两家IC设计大厂的合作，将为车用座舱系统（cockpit），乃至于自驾车芯片市场带来什么影响？

回顾此次合作重点，联发科主要会借重英伟达在车用GPU（图形处理器）的技术，以及广泛的车用软件环境与工具等，预计采用台积电3纳米制程，再搭配英伟达Chiplet技术整合GPU芯片与相关IP等，共同打造新一代车用座舱系统单芯片，该芯片预计2026年投产，2027年正式推出。

 深耕台积电具议价能力

车用市场有多大？根据全球最大IC设计大厂高通2022年“车用投资人大会”的资料，预估2030年车用电子整体潜在市场产值，单以车用座舱系统就有250亿美元，而ADAS（先进驾驶辅助系统）与自动驾驶则有590亿美元。无怪乎车用电子成为诸多半导体大厂的兵家必争之地。

联发科找上英伟达合作，无非是想在车用座舱系统芯片市场快速打开市占率；毕竟，高通过去在车用领域的耕耘已有不短的时间。从高通官方过去在车联网以及座舱系统领域，早已不断地发布客户采用其方案的情况来看，不难判断高通在该市场应有一定的地位，再加上手机市场的成长动能已不若5G商用初期有相当程度的爆发力，6G标准也仍未底定，更遑论商转日期更是遥遥无期的情况下，联发科的确很需要从车用座舱系统获得新的成长动能。

然而，联发科有什么优势呢？第一，3纳米用在车用半导体市场，可能是制程领先的节点。联发科采用3纳米制程自然是有迹可循，尽管今年台积电的3纳米主要还是供货给苹果与英特尔等主要客户，但若按照台积电过往在先进制程的作法来看，每当新一代制程推出之后，台积电大多皆会有后续的车规版本推出，以满足车用芯片客户的需求，像是恩智浦半导体采用台积电的5纳米制程即是一例。

而以目前的市场消息来判断，台积电的2纳米最快也要到2025年才能量产，若将时序推移至2027年，3纳米用在车用半导体市场，可能也会成为制程领先的重要节点。

纵观目前有能力投入车用座舱系统的车用芯片企业如德州仪器、恩智浦半导体与瑞萨电子等，现阶段所能采用最先进的制程也不过五纳米节点，联发科挟着与台积电的长期合作关系，其采购议价能力自然更优于前述提及的德州仪器等传统车用芯片企业；换言之，联发科届时所推出的车用座舱芯片方案，应具有相当的竞争优势。

第二，英伟达过去在车用领域的布局，其实已有不短的时间，甚至不断推出新一代产品线，来满足当时的车载资通讯系统市场需求，再加上英伟达近年以完整的软硬体方案在ADAS与自驾车市场来取得客户的信任，累积了相当深厚的市场基础，英伟达早已是全球汽车产业生态系统相当重要的软硬体方案的供应商。

 借助英伟达地位切入供应链

所以联发科找上英伟达合作，除了借助英伟达优异的软硬件方案外，更重要的，莫过于英伟达本身早已是汽车产业重要的合作伙伴之一，联发科可以在短时间内快速切入车厂的供应链。

而对英伟达来说，拉拢联发科也有其盘算。日前高通宣布收购以色列车联网芯片企业Autotalks；根据Counterpoint的研究数据显示，高通在车联网芯片的市占就高达80%，如今收购Autotalks，就等于高通在全球车联网芯片市场已经毫无对手，加上鸿海以鸿腾精密科技名义，投资Autotalks 1000万美元，其实这也会为高通与鸿海在汽车领域可能带来合作的契机。

此外，观察高通今年在美国消费电子展发布的Snapdragon Ride Flex SoC，可以明确得知，高通有意以单一芯片方案，同时满足车用座舱与ADAS需求，有别于过往各自提供独立系统单芯片的作法，也不难看出高通在车用领域有着相当程度的野心。

如今英伟达在ADAS领域表现的确不俗，以现阶段联发科在ADAS也没有太多具体解决方案的情况下，联发科或许会延续与英伟达在座舱系统合作的策略，以长期合作的方式，来持续动摇高通过去在车用市场所累积的基础，多少也有携手在车联网领域牵制高通的意味，未来发展值得关注。  

审核编辑：刘清