2023年全球半导体制造设备销售额同比下滑18.6%

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测数据，2023年全球半导体制造设备销售额预计将同比下滑18.6%，降至874亿美元。

　　其中，晶圆厂设备销售额预计将同比减少18.8%；晶圆代工及逻辑芯片制造所需设备销售额预计减少6%；封装和测试设备销售额预计分别同比减少20.5%和15%。

　　受终端需求疲软的影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额预计将减少6%。SEMI指出，由于消费者和企业对存储器的需求不旺盛，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额预计将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额预计将减少51%。

　　预测显示，2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出排名前三的目的地。中国台湾预计将在2023年成为全球设备支出第一大地区，而中国大陆将在2024年重返全球第一的位置。大多数地区的设备支出预计将在2023年下降，然后在2024年开始恢复增长。

　　编辑：黄飞