将AI嵌入到边缘：你想要的开发平台和解决方案，这儿都有！

将人工智能（AI）引入嵌入式边缘设备，已经是大势所趋，也是当今嵌入式开发者面临的一大技术挑战。

在刚刚落幕的2023慕尼黑上海电子展“国际嵌入式创新william hill官网 ”上，恩智浦展示了专为边缘AI开发而设计的硬件平台和软件开发工具，以及基于这一完整的软硬件开发平台而打造的一系列边缘智能物联网解决方案。

在“国际嵌入式创新william hill官网 ”上，恩智浦半导体大中华区产品市场经理刘昱炜发表了题为《恩智浦人工智能硬件平台及开发环境赋能物联网应用》的主题演讲，全面介绍恩智浦的人工智能应用解决方案，重点讨论了适合从轻量到复杂的边缘机器学习应用硬件平台：MCX N系列内置NPU的微控制器、i.MX RT系列高性能跨界微控制器、i.MX 8M/9系列内置NPU的应用处理器；以及专门为边缘机器学习应用开发的eIQ工具，帮助用户打通数据处理、模型训练、量化部署的全开发链路。

在william hill官网 现场，恩智浦特别设置了展台，向与会的嵌入式开发者介绍MCX MCU系列新品，以及五款创新的边缘AI解决方案，这些方案包括：

• 基于恩智浦MCX单片机的异常检测方案

• 基于恩智浦MCX单片机的人脸追踪风扇方案

• 基于恩智浦i.MX 93机器学习的驾驶员监测系统

• 基于恩智浦i.MX RT1170, IW416的智能人机交互平台

• 恩智浦智能本地语音交互方案：i.MX RT106V, IW416

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总之，从硬件平台，到软件工具，再到完整的参考设计，恩智浦可以为边缘AI的开发提供全方位的资源支持，让更多边缘智能的设计创想快速成为现实！