2023下半年智能手机芯片市场前景依然黯淡

　　据《电子时报》报道，业内人士表示，相关供应商正在努力改善产品规格，增加出货量，但手机soc供应商的事业前景在2023年下半年也将萎靡不振。

　　据消息人士透露，世界第二大手机soc供应企业高通（qualcomm）和mediatech为满足各种顾客的需求，正在加快开发入门级及中断末期用的新的soc平台。

　　爱立信在最近的报告中表示，世界5g智能手机的出货量将在今年下半年恢复增长轨道，但供应链消息人士表示，智能手机需求在短期内没有恢复的迹象。雪上加霜的是，部分消息人士表示，有可能下调预测。因此，手机soc两大事业者能否通过规格升级竞争，增加出货量，还需要进一步观察。

　　为了应对市场需求的减少，高通在第二季度开始了价格战，提高了库存整理速度，这意味着不再只把重点放在主导soc领域的市场占有率上，而是最大限度地保持整体出货量。

　　高通最近推出了snapdragon 4 gen 2芯片组的基本普及型智能手机用4纳米工程。

　　据消息人士透露，高通的此次措施将在出货量和程序节点上对联发科施加压力。联发科发布了使用6纳米工艺的tenzer 6200+芯片，以巩固入门级和中端手机soc市场份额。

　　消息人士称，高通和联发科试图利用配置升级和旺季效果来增加soc的出货量，但是相关手机品牌的反应并不好。

　　特别是，消息人士补充说，越来越多的人预测说，部分android手机制造企业在下半年也将继续降低出货目标。

　　消息人士补充说：“中国品牌悲观地预测说，中国智能手机市场暂时不会得到改善。”