鸿辉光通北交所IPO受理！光缆填充膏市占率国内第一，募资2亿多扩产AWG芯片等

核芯产业观察 2023-07-14 1000

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电子发烧友网报道（文/刘静）近日，光通信器件制造商上海鸿辉光通科技股份有限公司（以下简称：鸿辉光通）IPO获北交所受理，本次拟募资2.02亿元。鸿辉光通是一家专注于光通信产业的高新技术企业。公司定位光通信材料及光通信器件的研发、生产和销售业务，为客户提供高价值、差异化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圆级芯片、光纤光缆填充膏等产品。鸿辉光通成功实现了光纤光缆填充膏、光纤二次被覆材料、PLC分路器芯片的国产化和进口替代，并积极参与到AWG芯片、不等比光分路器、WDM滤光片的国产化进程中。

2022年营收近10亿，光缆填充膏市占率国内第一

从营业收入来看，2020年-2022年鸿辉光通分别实现营业收入5.43亿元、7.96亿元、9.44亿元，实现归母于母公司所有者的净利润分别为3692.90万元、5783.46亿元、5706.48万元，营收呈现逐年增长的趋势，但归母净利润2022年出现小幅下滑。电子产业

经过多年的发展，鸿辉光通构筑了“以光纤光缆填充膏、以光纤二次被覆材料、光通信器件产品为两翼”的发展格局，目前在主营业务收入构成上，光纤光缆填充膏产品收入占比较大。报告期内光纤光缆填充膏产品收入分别为2.89亿元、3.00亿元、3.52亿元，占主营业务收入的比例分别为54.27%、38.21%、38.22%。在这个细分市场，填充膏的价格也在持续快速上涨。根据证券时报发表的《新三板公司鸿辉光通（832063）投资价值分析报告》，并结合长飞光纤光缆股份有限公司出具的《油膏PBT光缆用量计算公式》和2022年国内光缆生产情况，目前鸿辉光通在国内光缆填充膏市场占有率约为40%左右，稳居行业第一。电子产业

光纤二次被覆材料是鸿辉光通的第二大营收来源，报告期内光纤二次被覆材料业务占比分别为31.30%、41.56%、36.26%。但近三年鸿辉光通增长最快的业务，其实是光通信器件业务，2022年鸿辉光通光通信器件收入突破2.35亿元，较2020年的0.77亿元增长了205.19%，业务收入占比也从14.43%提升至25.53%。PLC是平面光波导的简称，是一种光波导位于同一个平面内的光芯片制造技术平台。通过该技术平台，在石英基板上生长、光刻、刻蚀等工艺制造出PLC光分路器晶圆，再对PLC光分路器晶圆进行切割、研磨等工序可制成各类型的PLC光分路器芯片。鸿辉光通基于PLC技术平台，先后研发了PLC光分路器芯片、AWG芯片、光开关芯片、PLC不等分芯片等多个类型的光通信芯片。电子产业

在客户方面，鸿辉光通的产品已获得不少客户的认可，包括长飞、烽火、亨通、富通、中天、康宁、普睿司曼等国内外著名光纤光缆生产企业以及华为、康宁、光迅、博创等知名光通信器件及设备制造商，同时产品远销欧美及东南亚等国。

研发投入还有差距，募资2亿多扩大AWG芯片生产能力等

光通信器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。这一行业存在厂商众多、集中度低的市场格局，市场份额也相对比较分散。从产品技术看，全球主要光通信器件厂家均积极布局有源光芯片、器件与光模块产品，并达到100Gb/s速率及以上的水平。国内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较强，但在高端有源器件、光模块方面的提升空间还很大。此外，数据中心市场拓展也成为众多光通信器件厂商的共同选择，鸿辉光通也在积极布局。在光纤光缆填充膏领域，鸿辉光通的竞争对手主要为鑫昌龙、湖北汇博、苏州大源光通；在光纤二次被覆材料，鸿辉光通的竞争对手则为盈茂光电、江阴爱科森、上海德鸿；在光通信器件领域，鸿辉光通则面临仕佳光子、博创科技、爱沃富、驿路通、中兴新地、广东瑞芯源、中禾飞阳、Wooriro、PPI Inc.、Lumentum、Coherent Corp.、东典科技、统新光讯等。2022年鸿辉光通在营业收入、研发费用、研发费用率方面与同行企业的比较：电子产业

鸿辉光通的营收规模仅小于博创科技，但研发投入比不上营收规模更小的仕佳光子，统新光讯的研发费用甚至快赶上鸿辉光通。研发费用率折线图上，也展现了鸿辉光通的研发不足。鸿辉光通三年研发投入5735.38万元，目前拥有74名研发人员，130项专利数量。为了应对接下来的挑战，鸿辉光通拟冲刺北交所上市，募集20238.84万元资金，投入以下三大项目：电子产业

经过多年的自主研发以及在PLC光分路器芯片上的大规模量产经验，鸿辉光通熟练掌握平面光波导的相关核心技术，技术含量更高的AWG晶圆及芯片也已经成功试生产，并已送至潜在客户进行测试。鸿辉光通拟投入0.82亿元募集资金到AWG及不等分分路器产业化项目，以进一步扩大AWG芯片、器件及不等分分路器的生产能力，提高公司盈利能力，一定程度上也推动了中高端AWG晶圆和芯片国产化。在光通信器件芯片领域，***不断突破国外厂商技术垄断，形成自身独特优势，同时行业内部分领先厂商纷纷投入资源和力量布局AWG、TOF芯片、LiNbo3调制器芯片及集成光模块的研发。为了应对激烈的市场竞争，鸿辉光通拟投入近四千万升级研发中心，提升公司在特种油膏、特种PBT及高端光通信器件芯片的研发和创新能力。报告期内，鸿辉光通的资产负债率（母公司）分别为35.36%、46.89%、40.26%。为了降低公司的资产负债率，鸿辉光通将8000万元募集资金用于补充公司流动资金。如果鸿辉光通北交所IPO能闯关成功，将极大解决公司经营及技术研发的资金需求。

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原文标题：鸿辉光通北交所IPO受理！光缆填充膏市占率国内第一，募资2亿多扩产AWG芯片等

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