停不下的半导体并购

来源：半导体产业纵横

编辑：感知芯视界

2023的上半年，回暖的风还没有吹到半导体。半导体企业开始“收紧腰包”，有研究机构表示，依据各大半导体企业目前发布的支出声明，今年整个半导体行业的支出会下降14%。

寒风凛冽之下，作为周期性极强的行业，也有不少半导体企业出对未来的判断，开始了对外的收并购。市场下行阶段一向是收购案的高发期，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。

从目前的收并购来看，行业内开始出现三类并购。

PART.1全面发展：并购的多点开花

第一类属于扩充产品线，为未来朝新市场拓展做准备。这种合并方式往往是为了实现多元化发展，降低企业对单一市场或产品的依赖性，以更好地应对市场变化和风险。

微软走向芯片

今年1月，微软表示已收购数据中心芯片初创公司Fungible。由硅谷资深人士Pradeep Sindhu和Bertrand Serlet于2015年创立。该公司核心产品为DPU（中央处理器分散处理单元），是继CPU、GPU之后，数据中心场景中的第三颗重要的算力芯片。

Fungible称其技术不仅能够提高服务器效率，也能够提高存储基础设施的效率并简化日常服务器管理，降低数据中心成本。微软表示，Fungible的技术可以增强其数据中心的实力。

微软早就亲自下场造芯，微软选择自研芯片的原因很简单，微软想要继续开发GPT-4以及GPT-4之后模型的商业应用，必定需要大量的算力支持，算力实在太贵了。微软在芯片上的布局不仅仅在收购DPU企业，未来将会有更多芯片方面的研发。

英伟达AI的全方面布局

其实细数今年收并购动作最多的公司，非英伟达莫属。这也不难理解，在英伟达乘着AI的热潮狂飞下，今年的营收相当好看。

在今年5月，英伟达交出的财报远高于预期，第一财季中实现营收71.92亿美元，大幅高于分析师平均预期的65.2亿美元。并且,AI芯片所在数据中心业务的营收创历史新高,保持10%以上同比增速。

今年2月，英伟达秘密收购了AI初创企业OmniML。OmniML成立仅两年，专注于边缘AI计算，MIT韩松是联合创始人之一。

OmniML的主要产品是Omnimizer，该产品可以压缩机器学习模型的大小，以便大模型在更小的边缘设备上运行。通过这种方式，AI大模型可实现在手机、无人机、汽车等终端的轻量化部署。

虽然今年1月，OmniML才宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系，但也不耽误英伟达2月立马入局搞收割收购。

OmniML方面公布的数据显示，其能够使机器学习任务在不同边缘设备上的速度提高10倍，但工程工作量仅为1/10。

7月，英伟达将达成价值3亿美元（约21.5亿人民币）的Lambda Labs股权的交易。Lambda Labs同样是人工智能初创企业，主营业务是为人工智能训练提供GPU云服务，其竞争对手包括AWS等主要云服务商。

值得一提的是，英伟达的钱不但花在边缘计算和AI云服务，英伟达还向生物技术公司Recursion投资5000万美元。两家公司计划构建正在构建大型生物分子生成式AI模型。

正如黄仁勋曾经表示：“很多人印象里英伟达是一家芯片公司，但实际上，英伟达是一家垂直整合的AI公司。”

英伟达正在全方位布局AI领域。

高通汽车领域的野心

5月，高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks。Autotalks 是一家负责为称为 V2X 的全车通信技术制造专用芯片的公司，该技术专注于无人驾驶、无人驾驶的车辆，以提高其在道路上的安全性。

据路透社报道，高通曾在 2022 年 9 月提到其汽车业务部门或未来潜在订单已从 100 亿美元增长到 300 亿美元。最近发布这一消息之际，越来越多的汽车品牌不仅押注于电气方面，还押注于车辆为驾驶员提供的服务自动化。

无论是专注软件的微软，开始收购DPU；还是英伟达收购AI初创企业；再或者是高通收购汽车芯片制造厂商，这些收并购，都是巨头企业出于战略考虑，收购初创公司，进一步拓展多样化的布局。

实际上，半导体领域已经逐渐出现大公司合并大公司的趋势。

PART.2强强联手：改变市场格局

第二类属于强强联手，合并后能够撼动市场，这样的合并通常能够形成更大规模的企业，进一步巩固行业地位。

4月，美国跨国企业艾默生宣布以82亿美元的价格收购美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI公司）。

艾默生是全球领先的自动化技术和工程领域的制造商。在过程控制系统、气候技术等领域具有优势。

NI公司是一家全球领先的测试和测量系统提供商，业务涉及自动化控制、数据采集、虚拟仪器等领域。NI 在 2022 年的收入为16.6 亿美元，在 40 多个国家/地区开展业务，为汽车、半导体和电子、运输以及航空航天和国防市场的大约 35,000 名客户提供服务。

可以说，这起收购足以改变全球自动化产业格局，两家公司在全球市场上实现互补发展，进一步巩固艾默生在全球工业自动化和测试测量领域的市场地位。

艾默生在今年1月的公告中表示，管理层认为，美国国家仪器拥有出色的技术和市场地位，但其营业利润率低于同行，归入艾默生旗下后，可以显著改善其业务利润和现金流。

7月，芯片巨头博通的巨额收购计划终于扫清拦路虎，欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购VMware。这场收购完成，不仅会是全球半导体领域最大的并购案，也将是有史以来交易金额靠前的科技公司并购交易之一，在科技圈的影响力不亚于690亿美元收购暴雪，马斯克440亿美元买下推特。

VMware 是用于管理数据中心基础架构的软件的供应商，在2021财年、2022财年净利润分别实现20.58亿美元、18.20亿美元。业内人士均认为，博通收购VMware旨在“软硬通吃”。一旦收购完成，博通可以借助VMware快速切入私有云市场，成为二级云厂商和私有云厂商的直接竞争对手，在云市场中分得一杯羹。

此外，今年已经传出铠侠与西部数据计划8月前达成合并协议的消息。TrendForce的数据，在2022年第四季度中，铠侠和西部数据是全球第二（19.1%）和第四（16.1%）大存储器制造商，如果该笔交易成功，将超越三星（33.8%）升至第一位。也会使得存储市场带来翻天覆地的变化。

PART.3术业专攻：第三代半导体疯狂扩张

第三类属于术业有专攻，选择在自身擅长的领域进行专攻，这样的合并帮助企业集中资源，更好地发挥自身的优势。

今年半导体领域发展势头迅速的，除了前文提到的AI领域，另一个莫过于是第三代半导体了。实际上，诸多头部企业在今年频频收购合资，不断扩产，想要在第三代半导体的浪潮正式到来前抓住风口。

从时间来看，2月，半导体产品供应商MACOM宣布通过其法国子公司以约3850万欧元，收购晶圆制造和外延领域半导体制造商OMMIC SAS的资产和运营。OMMIC SAS具有砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）化合物半导体制造能力。

3月，英飞凌与加拿大氮化镓系统公司（GaN Systems）宣布，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓系统公司。

通过GaN Systems的收购，英飞凌同时拥有了硅、碳化硅和氮化镓三种主要的功率半导体技术。英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“基于无与伦比的研发资源、应用理解和客户项目管道，计划收购 GaN Systems 将显著加快我们的氮化镓路线图。”

4月，博世收购了美国加州芯片生产商TSI半导体公司。博世计划在这家美国公司投资15亿美元，用于电动汽车（EV）的碳化硅（SiC）芯片的生产。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

6月，鸿海表示将收购国创半导体的 SiC部门。据悉，国创半导体是两年前由鸿海和国巨共同投资设立的公司。鸿海旗下新设立的 IC 设计子公司此次承接国创半导体的 IC、SiC 元件/模组产品线与团队，配合鸿海电动车于今年底开始乘用车交车。

7月，罗姆宣布将收购Solar Frontier 原国富工厂（日本）资产。将其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂，预计于明年底开始运营。另据罗姆测算，该基地预计到2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。

今年，在第三代半导体领域，基本上每月都能出现一项并购。在市场对功率元件效能需求日益增强之际，第三代半导体水涨船高。

无论是国际还是国内，第三代半导体分羹之局已然开战。

PART.4国内并购：模拟掀起整合浪潮

国内方面，今年并购的消息不算太多，但模拟领域确实掀起了一阵风潮。

中国模拟芯片产业要想做大做强，企业并购和整合是必然之路。正如推测，国内模拟芯片领域的并购动作正开始变得活跃。

今年年初，纳微半导体以2000万美元的价格从希荻微二级子公司HaloUS手中收购其合资公司的剩余少数股权。该合资公司A主要从事消费类AC/DC电源管理芯片的研发和销售。

3月，电源管理芯片厂商晶丰明源收购南京凌欧创芯38.87%股权，凌鸥创芯核心产品为 MCU 芯片。

6月，国产模拟芯片厂商思瑞浦宣布收购创芯微。创芯微也是一家模拟芯片设计公司，专注于高精度低功耗电池管理和高效率高密度电源管理芯片的研发、设计和销售。由于两家产品侧重点不同，本次收购，思瑞浦可迅速拓宽产品种类，进一步丰富和完善产品线，实现技术优势互补。

7月，纳芯微公告拟收购昆腾微控33.63%股权，昆腾微的主营业务为模拟集成威廉希尔官方网站 产品研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。

纳芯微称，该收购将有助于丰富公司相关技术及IP储备，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，提升公司在战略市场，包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。

目前来看，也有许多券商看来，模拟IC行业已逐步进入并购整合期。民生证券指出，2023年下半年，模拟IC行业的并购整合大幕已开启。

PART.5总结

尽管今年出现多起并购，但由于半导体的特殊性，也存在并购失败的情况。

2月23日，炬光科技宣布终止收购韩国泛半导体领域公司COWIN，而本次交易的失败的主要原因则是韩方的交易审批迟迟未见结果。

日前，美国芯片制造商迈凌科技宣布，终止对中国台湾NAND闪存控制器大厂慧荣科技的收购。这一时点，是在中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权案反垄断审查决定的公告》，批准迈凌收购慧荣科技后。

迈凌在声明中指出并购协议中规定的某些成交条件未得到满足且无法得到满足。但一天后，慧荣科技作出了回应，否认迈凌科技的指控并打算执行合并协议。最后事件如何发酵，有待观察。

不过，以上并购案例为我们呈现了半导体产业中不同的发展路径与决策思考。从并购现象中我们不难发现，半导体领域的并购不仅仅是企业间的交易，更是产业发展的策略性布局。

在一幕幕并购的交错下，半导体市场的版图渐生变幻。

*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权，请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯，仅代表作者观点，不代表感知芯视界立场。

今日内容就到这里啦，如果有任何问题，或者想要获取更多行业干货研报，可以私信我或者留言

审核编辑 黄宇