台积电38亿美元欧洲建厂/瑞萨收购法国物联网芯片公司/热点科技新闻点评

编者按：最新，台积电在大陆和中国台湾以外的投资又迎来新动向，除了和日本、美国合作建立芯片厂外，台积电计划在欧洲，联合其他三家厂商建立欧洲芯片代工厂。此外，瑞萨电子宣布，已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans Electronics。这笔交易预计将于2024年第一季度完成，但须获得法国企业劳资委员会的正式批准，随后还要得到当地税务和监管部门的批准。这一2.49亿美元的估值涵盖了所有股东持有的所有股票，包括美国股票，同时也包括净债务。编辑对两条新闻进行了点评。

 

台积电投资38亿美元，和NXP、英飞凌、博世合资建立欧洲芯片厂

据海外媒体报道，8月8日，台湾芯片制造商台积电 (TSMC) 周二承诺投资 35 亿欧元（合 38 亿美元）在德国建厂，这是其在欧洲的第一家工厂，利用国家对这座价值 110 亿美元的工厂的巨额支持，欧洲大陆正寻求建立新工厂。让供应链离家更近。

 

台积电宣布，与博世（Robert Bosch GmbH）、英飞凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），提供先进半导体制造服务。ESMC预计总投资超过100亿欧元，目标是在2024年下半年建厂，到2027年底开始生产，月产能约4万片12吋晶圆，台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦各占10%股权。

台积电德国工厂将是台积电在传统制造基地台湾和中国大陆之外的第三座工厂，对于柏林培育国内半导体产业的雄心壮志至关重要，德国的汽车工业需要保持全球竞争力。德国官员表示，自 2021 年以来，德国一直在寻求全球最大的代工芯片制造商，并将为东部萨克森州首府德累斯顿的工厂投资高达 50 亿欧元。

Lily点评：据悉，美国是台积电最大市场，2022年营收所占比重达68%；欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，不过基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其必要性。据悉，台积电原本计划在美投资120亿美元，此后提高至400亿美元。有评论称，这是美国历史上规模最大的海外投资之一。台积电在台湾地区开设的芯片工厂通常可以在30个月内投产，但要让美国工厂投产可能需要三年多的时间。美国建厂计划正在进行，投产计划拖延至2025年。

“德国现在可能成为欧洲半导体生产的主要地点，”德国总理奥拉夫·肖尔茨 (Olaf Scholz) 表示，距离英特尔(INTC.O) 宣布斥资 300 亿欧元在德国建设两家芯片制造厂的计划不到两个月。“这对于世界各地生产结构的弹性很重要，但对于我们欧洲大陆的未来生存能力也很重要，当然对于德国未来的生存能力尤其重要。”
 

瑞萨电子并购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans Electornics

日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans Electronics。这笔交易预计将于2024年第一季度完成，但须获得法国企业劳资委员会的正式批准，随后还要得到当地税务和监管部门的批准。这一2.49亿美元的估值涵盖了所有股东持有的所有股票，包括美国股票，同时也包括净债务。

Lily：这是近期瑞萨电子收购中最新一笔，此前，瑞萨电子还收购了英国电源管理和工业物联网专业公司Dialog（2021年8月）、以色列企业Wi-Fi芯片组和软件提供商Celeno（2021年12月）以及奥地利近场通信（NFC）芯片制造商Panthronics（2023年6月）。Sequans成立于2003年，专注于基于蜂窝的低功耗广域网（LPWAN）解决方案，特别是NB-IoT和LTE-M解决方案，以及基于更高功率的LTE-4G和5G的物联网硬件。

瑞萨电子看好物联网市场的增长，这家公司近期表示，受到智能电表、资产跟踪系统、智能家居、智慧城市、联网汽车、固定无线接入网络和移动计算设备需求的推动”，蜂窝物联网设备市场将以每年10%以上的速度增长。瑞萨表示，此次收购将使瑞萨电子能够立即将其业务范围扩展到涵盖广泛数据速率范围的广域网（WAN）市场。还将加强瑞萨电子已经非常丰富的个人区域（PAN）和局域网（LAN）连接产品组合。