欧盟将投资超1000亿欧元生产芯片

　　法新社报道说，欧盟负责内部市场的执行委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示，欧盟将在半导体生产政策上投资1000亿欧元（约1100亿美元）以上，在该领域实现自给自足。

　　在已经成为汽车、手机、物联网等日常用品一部分的半导体关键领域，欧盟也和亚洲、美国一样希望实现自主化。

　　Thierry Breton表示，目前在19个国家有68个以上项目，通过这些项目，我们将重新获得竞争力和战略自主权。《欧盟半导体法案》的目标是，动员430亿欧元的公共及民间投资（33亿欧元从欧盟预算中筹集），到2030年将欧盟在世界半导体市场上的占有率从目前的10%增至20%，增加一倍。

　　Thierry Breton表示，欧盟将继续维持这一目标，甚至可以提前实现。“我们在30年前拥有这种能力，但逐渐失去，目前只占世界生产能力的9%。应该支援如此大规模的投资。”

　　tsmc 8日宣布，将与博世、英飞凌、恩智浦公司共同投资欧洲半导体制造公司（esmc）。新的12英寸晶片工厂也被选定为德国德雷斯顿。