印度制造手机累计突破20亿部，成第二大手机生产国；台积电、英特尔、英飞凌等厂商将获德国160亿欧元补贴

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1、机构：印度制造手机累计突破20亿部，成全球第二大手机生产国

研究机构Counterpoint统计，在“印度制造”政策的推动下，2014至2022年间印度制造的手机产品（含智能手机、功能机）累计突破20亿部大关，年复合增长率达到23%。日益增长的内部需求、印度政府的政策推动，使得印度目前成为全球第二大手机生产国。

该机构研究总监Tarun Pathak表示，印度在手机制造方面取得了长足进步，当地制造业不断增长。2022年，印度市场约有98%的手机为本国制造，而2014年时这一比例仅有19%。此外，印度手机的附加值也提高至平均15%，带动了本地零部件等供应链增长，促进了就业增加。展望未来，印度的手机产量，特别是智能手机产量有望逐步提升。

产业动态

2、台积电、英特尔、英飞凌等厂商将获德国逾160亿欧元补贴

据台媒报道称，德国政府此前预计到2027年总计将编列2120亿欧元的“气候与转型基金”，通过对低碳建筑、电动车、工业绿氢和投资的补贴，协助德国转型为低碳经济。现阶段为了吸引半导体厂商到德国投资，将由该笔基金支出，针对投资德国的厂商进行资金补助。

据悉，英特尔宣布斥资300亿美元在德国马格堡投资建设两座先进制程晶圆厂，预计将获得德国政府99亿欧元的资金补贴。台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同出资在德雷斯顿建设晶圆厂，预计将获得50亿欧元的资金补贴。另外，英飞凌在德累斯顿扩充产能将获得10亿欧元。Wolfspeed与采埃孚合作建厂可获得5亿欧元的资金补贴。

3、宁德时代称将线下发布“头号新品”，传为快充电池

8月16日，宁德时代将举行首次线下新品发布会，其海报及预告信息提及“头号新品”“唯快不破”“快到突破想象”等信息，或暗示其将带来全新快充电池。

公开消息显示，7月份，宁德时代首席科学家吴凯对外透露，宁德时代新产品充电10分钟可行驶400公里，仅比加油稍慢一点，有望在2023年推出。未来不久，宁德时代将实现充电5到7分钟即可行驶400公里的超快充电池，彻底解决充电焦虑问题。

4、英特尔将新思科技IP纳入先进代工制造，支持Intel 3/18A工艺

据报道，芯片设计工具厂商Synopsys（新思科技）表示，已经签署协议，将其技术构建模块纳入英特尔的先进代工制造服务中。该交易包括新思科技拥有的IP（知识产权），该知识产权被用作芯片设计人员的现成组件，旨在加快流程。

两家公司表示，新思科技将提供一系列设计，可与英特尔的先进制造能力Intel 3和Intel 18A配合使用。英特尔和新思科技表示，已经制定了框架，可以在未来的制造工艺中提供知识产权。两家公司没有透露协议的财务条款。

5、消息称比亚迪放弃百度自动驾驶方案，选择自研

报道，有知情人士透露，比亚迪已经放弃为其电动汽车配备百度自动驾驶技术方案阿波罗（Apollo），因为这家全球最大的电动汽车制造商正着眼于自研智能汽车软件。

比亚迪最初于2022年3月同意在其电动汽车上应用百度的技术，包括导航、自动泊车。这一消息当时被视为百度自动驾驶部门Apollo的一大创举。Apollo部门成立于2013年，一直在研发和完善自动驾驶技术。百度2022年发布的第三季度财报显示，打算使用Apollo技术套件，并称这一合作表明“汽车制造商对自动驾驶解决方案的需求日益增加”。随后，这一重要合作伙伴被曝是比亚迪。

新品技术

6、曦智科技发布全新光互连产品

全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（Flash Memory Summit，FMS），发布了曦智科技首款适用PCIe和CXL（Compute Express Link）协议的数据中心光互连硬件产品——Photowave，并现场演示了内存扩展光互连解决方案。

Photowave采用曦智科技三大核心技术之一的片间光网络技术（Optical Networking，oNET），借助光子技术低延迟和高能效的特性，实现远距离间高效数据传输，提升数据中心内不同计算硬件的工作负载效率，从而赋能可重构解耦架构数据中心的资源池化和横向扩展，实现算力网络的最终愿景。

7、研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU卡

全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发一个更开放的AI生态系统，提供各种产品。

包括研华VEGA-P110，一个PCIe GPU卡；以及研华 VEGA-X110，一个MXM Type A 3.1 GPU卡两款规格均采用Intel ARC A730M GPU；该产品线可提供优秀的性能和价格，同时在医学成像、游戏和工厂自动化应用中增强了图像处理和边缘AI加速功能。

投融资

8、模拟芯片企业芯路半导体完成Pre-A轮融资

近日，苏州芯路半导体有限公司宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。

芯路半导体成立于2022年，创始人何秋荣博士毕业于清华大学，曾在国际著名半导体公司担任高级管理职务，拥有近20年的半导体公司研发、战略和管理经验。该公司核心团队在汽车和通信等领域积累了深厚的产品经验和市场资源，公司未来的产品方向也将重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片。

9、芯弦半导体获新一轮融资，发力车规级电控专用芯片领域

芯弦半导体(苏州)有限公司于近日获得新一轮融资。芯弦半导体本轮投资机构为仁发新能。

芯弦半导体是一家专注于汽车电控与能源控制领域，致力于研发高可靠性、高性能、高集成SoC芯片与高压模拟芯片的IC设计企业。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。

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