光刻胶产业大会在邳举行，上达电子等与会！

　　8月15日，2023年第三届势银（邳州）光刻胶产业大会在邳州市举行。来自全国各地光刻胶产业领域的权威专家、行业精英、业界翘楚齐聚邳州，共商发展大计，助推光刻胶产业更高质量发展。

　　我市市委副书记、市长王伟，国家重大人才引进工程专家、俄罗斯工程院院士李伟教授，广东工业大学、俄罗斯工程院院士、国家杰青闵永刚教授，势银董事长唐蔚波、徐州博康信息化学品有限董事长傅志伟等出席活动并致辞。

　　会上，经开区分别同4家企业就功率器件IC封测项目、超级功率电池及锂电池PACK产线项目、氢能产业集群项目、高性能电池项目进项现场签约。会议还举行了《2023势银光刻胶产业发展蓝皮书》发布仪式。

　　会后，与会嘉宾还一同前往我市博康化学品、鲁汶仪器、源康电子、上达半导体等企业参观交流。

　　据了解，江苏上达半导体成立于2017年，是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）厂商。COF即Chip on Film，是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。

　　目前，上达半导体团队独立形成多达50余项发明专利，在LED显示屏、LCD显示面板及新型显示屏等各类显示领域形成较为完整的技术储备，可为不同客户提供线距低至16μm显示驱动芯片封装解决方案，目前已集聚DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等客户，并于2021年内通过国内多家IC设计公司的审厂验证，开始批量供货。