展会同期圆桌会议 | 揭秘国产存储“芯”生态，如何助力工业5.0的发展

工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景，国产替代正当时，工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。康盈半导体将携手存储及工控领域产业链的专家，共同探讨工业5.0的发展及作为产业链中的一环，如何助力工业5.0应用创新！

同时，康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。

圆桌会议时间：2023年8月23日上午1130

圆桌会议地点：深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位

会议亮点：

本次圆桌会议，康盈半导体将邀请电子创新网创始人兼CEO张国斌、瑞芯微业务总监杨宇坦、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰，就工业各核心部件领域的现状、机会、趋势等热点话题，进行深入的探讨，共话存储与工控行业的发展，助力工业5.0应用创新。同时，康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。