本公司将硬盘驱动器主轴电机研发过程中积累下来的FDB(液压轴承)技术应用于风扇电机,致力于研发更加小型化、超薄化的风扇电机。
将在硬盘驱动器方面拥有众多实例的FDB(液压轴承)适用于风扇电机
由于服务器的风扇振动会给硬盘驱动器的存储和读取带来影响,于是顾客纷纷提出要求希望解决此问题。因硬盘驱动器的高密度化使外部振动容易受到影响,另一方面,作为解决CPU超频发热的对策,服务器专用的高转速风扇在不断进化,转速高达20,000rpml的强风量风扇电机也面世了。尼得科用FDB(液压轴承)代替了曾是主打产品的滚珠轴承,因此迅速解决了硬盘驱动器用主轴电机的振动问题。于是,诞生了把FDB充分运用在风扇电机轴承上的想法,在这种创想的指引下,风扇电机轴承的FDB化得到了推进。
近年来,超薄PC的高性能化得到不断发展,搭载的CPU也在向高频驱动转变,但是CPU产生热量的排散却成为一个大问题。同时,噪音也成为关注的焦点,人们对低噪音风扇电机的的需求逐渐增多。FDB(液压轴承)在硬盘驱动器用的主轴电机方面拥有众多佳绩,因此尼得科将其应用在了风扇电机中并作为UFF(UltraFlo FDB)系列推向了市场。但是超薄PC的轴承市场竞争非常激烈,为了提高竞争力,对此风扇电机的性能进行了改良。渗透到磁路、金属部件的树脂化、轴径等用硬盘驱动器构筑的结构,从风扇电机的视角进行了全方位改善。
全面改善电机构造,使风扇电机适合化。进而实现更具强大竞争力的电机构造。
充分利用超级计算机的计算机辅助工程以解决风量、噪音等问题
风量及噪音问题的解决是与FDB(液压轴承)和磁路的风扇电机的适合化同时推进的。一般来说,风扇电机使风量增大的话,噪音比例也随之增大。不仅是办公室,一般家庭也在普遍追求笔记本PC的静音化。
因此,在利用计算机辅助工程技术确保指定的风量的同时,也挑战了为探索可实现低噪音的风扇叶片的尺寸和形状的设计方案。于是构建了可整合分析风量和噪音的耦合分析技术。解析“风扇—经由路线—冷却对象”这一过程的空气流动和噪音的相关性,并将其充分运用在设计中,从而找出合适的叶片规格。不仅要降低噪音带来的总耗能量,还要击破特定频带的峰值,通过转换成适合人类听觉的音色,从而实现静音化。
利用耦合分析技术对风量和噪音进行整合分析,以确立一种可确保指定的风量并可以降低噪音的设计方案。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
德索工程师说道MCX连接器,全称为Micro Coaxial Connector,是一种小型射频(RF)连接器,常用于无线通信和电子设备中。其小型化设计、高性能以及便捷的连接方式,使其成为现代
发表于 12-26 15:05
•52次阅读
YINLIANBAO 高效化、小型化的适配器电源芯片U8623 应对现今适配器的高效化,小型化趋势,深圳银联宝科技顺势推出了一款恒压、恒功率、恒温离线型电流模式P
发表于 12-19 09:55
•168次阅读
随着电子设备不断向小型化发展,晶振也朝着小型化低功耗的趋势发展。今天凯擎小妹聊一下小型化对晶振的起振时间、相位噪声和抖动的具体影响。
发表于 11-11 10:10
•220次阅读
随着智能制造的推进,现代制造业对工控机的计算能力、可扩展性和集成度提出了更高要求,小型化和智能化成为工控机发展的关键方向。本篇苏州研讯电子科技有限公司就带大家简单介绍几款模组化 研华工控机 ,这些
发表于 09-05 09:53
•287次阅读
SPE连接器是RJ45的迭代产品,适用于工业交换机、服务器、控制器、传感器等工业以太网设备。是一个兼具了小型化和可靠性两大特点,可同时传输数据与电力的以太网连接器新选择。 SPE连接器的小型化优势
发表于 08-30 15:35
•403次阅读
快切装置的小型化设计对于安装空间有限的改造场景是非常有意义的,DCM635系列是目前业内体积最小的快切装置,前面板长266mm,宽146mm,装置深210.5mm,安装与进线柜或母联柜上层二次控制室面板上,小型化设计节省安装空间,尤其适
发表于 07-19 11:30
•382次阅读
在电子设备快速发展的时代,晶振作为时钟源的核心元件,其性能和尺寸对产品的整体表现至关重要。爱普生32.768kHz晶振FC-135凭借其小型化设计和出色的性能,为高端产品带来了显著的优势。本文将介绍
发表于 06-11 10:42
•494次阅读
现在科技发展迅速,小型化的电子产品受到人们追捧,如智能手表、智能耳机等智能穿戴电子产品。传统的晶振尺寸无法满足这些产品的需求,为了顺应小型化电子设备市场的需求,满足各类电子产品的应用,要求产品上
发表于 06-07 16:57
•707次阅读
单模980nm泵浦模块,具备小型化、低功耗、宽工作温度范围的特点,适用于需要小型化、紧凑型的应用场景,包括下一代小型化的EDFA模块及系统、可插拔的光放大模块、数
发表于 03-22 08:27
•493次阅读
。 近年来随着汽车电子,高端消费电子,工业控制,工业电源以及光伏储能等领域的发展,电容元件也在提升性能推陈出新。近半年,在电容领域,国外厂商推出了哪些新品,在哪些特性上做了提升呢? 村田:电容新品高性能小型化
发表于 03-15 00:16
•2869次阅读
的半导体激光器的小型化则尤为受重视,因为小型化之后的半导体激光器可集成在光芯片上,对于光计算、通信和传感等应用至关重要。 近日,来自韩国的高丽大学、庆熙大学、国立蔚山科学技术院的研究人员报告了在超薄WS2微盘中实现激光发射,
发表于 03-13 06:39
•265次阅读
电子产品智能化、小型化发展日新月异,行业对电源模块等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不断提高。
发表于 03-01 11:39
•1019次阅读
小型电机是一种功率较小、体积较小的电动机,通常用于各种便携式设备、家用电器、医疗器械、办公自动化设备等领域。小型
发表于 02-05 11:18
•1650次阅读
边缘计算网关、边缘计算盒子的小型化和微型化,是当前的一大趋势,小型化和微型化将赋予边缘计算网盒更丰富的场景适用能力,同时还可以降低成本、控制功耗以及便捷扩展组网
发表于 01-24 17:51
•863次阅读
共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的 IC 芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的
发表于 01-04 10:57
•2607次阅读
评论