MUN3C1HR6-FB热注意事项与回流参数Cyntec

MUN3C1HR6-FB是完整的直流-直流电源模块，不需要额外的外部器件。

所有的热测试条件均通过JEDECEIJ/JESD51规范。因此，MUN3C1HR6-FB宽度为30mm×30mm×1.6mm，共4层。然后，在LFM情况为0的高效热导率测试夹具上安装组件，精确测量Rth（jchoke-a）。MUN3C1HR6-FB模块设计用作机壳温度低于110°C时选择，不管输出电流、输入/输出电压或工作温度怎样改变。

MUN3C1HR6-FB无铅焊接工艺技术是电子设备生产制造的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推荐用作MUN3C1HR6-FB功率模块工艺技术。在SAC合金系列中，SAC305是种特别流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于获取。通常，环境变量有三个阶段。在从室温到150°C的初级阶段，温度的升高速率不得超过3°C/秒。然后，浸泡区在150°C至200°C之间，应连续60至120秒。最后，在217°C以上维持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高值温度为255°C至260°C之间（不超过30秒）。需要注意，MUN3C1HR6-FB最高值温度的时间应当决定于PCB板的质量。回流轮廓通常为焊接材料供应商支持，应依据多种焊接材料类型和多种制造商的公式进行调整。

Cnytec成立于1991年，主要研发、生产和销售高精度和高密度模块、传感器和应用领域功能模块。产品主要包含集成化电感、功率模块和高精度电阻器。普遍采用于移动设备、通信基站、机械设备等。

深圳市立维创展科技授权代理Cyntec全线产品，致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的电源产品。目前，立维创展存有大批量Cyntec电源库存，例如型号：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。产品原装原厂，质量保证，并为中国大陆市场提供技术支持，欢迎咨询。