韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术

据businesskorea报道，韩国政府与三星电子和sk海力士等韩国主要半导体企业就开发先进半导体配套技术达成了共识。

产业通商资源部（产业资源部）29日表示，与半导体企业、团体签署了旨在开发先进封装技术的谅解备忘录（mou）。韩国虽然在存储半导体领域领先，但在系统半导体领域落后于美国和台湾。

报告书指出，韩国要想培育系统半导体，就必须建立生态系统，培养半导体组装及测试（osat）领域的无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试（OSAT）企业。韩国政府以半导体制造能力为基础，在代工领域表现良好，但在其他领域却萎靡不振，因此正在推行在其他领域加强对韩国企业的支援的政策。

半导体封装是将晶圆公司为应用于多种应用而设计的威廉希尔官方网站 捆绑在一起的技术。随着半导体工程的小型化达到了在同样大小的基础上，将更多的技术配套化的局限性，通过先进封装开发低功耗、高性能的多功能、高集成半导体的技术正在成为系统半导体制造商的核心竞争力。

产业资源部（moti）和系统半导体领域的企业、组织参加了当天的活动，为加强技术开发和配套领域的力量而齐心协力。签约者有moti、三星电子、sk hynix、lg化学、hana美光、protech集团、sapion、simtech、新一代智能半导体事业团、韩国半导体产业协会、韩国产业技术评价院等。

因此，moti计划推进与需要政府大规模投资的尖端配套项目相关的新的研究开发。同时还决定与美国和欧盟（eu）的半导体研究中心、全球osat建立合作体系。