据MoneyDJ透露,高盛公司最近的一份报告显示,英特尔公司持续面临10纳米工艺升级延迟的问题,并不断扩大外包比重,预计到2024年,英特尔公司的total addressable market (tam)将达到186亿美元。到2025年很有可能达到194亿美元。
高盛集团预测,在英特尔的外包扩大趋势中,台积电将成为最大的胜者。预计,sam到2024年和2025年将分别达到56亿美元和97亿美元,相当于2024年和2025年总销售额的6.4%和9.4%。
英特尔外包tam的大部分来自英特尔的cpu核心产品。由于tsmc技术的领先优势非常稳固,因此在今后2年里,英特尔很有可能会继续扩大对tsmc的依赖。
最近,据业界消息人士预测,英特尔制造部门将远远超过当初制定的2030年目标,到2024年超过三星,成为世界第二大oem工厂。三星虽然公开表示到2030年为止将成为世界最高的转包工厂,但是明年有可能会遭遇挫折。
据消息人士透露,三星电子在台积电、英特尔、三星之间的竞争中处于不利地位。三星宣布在2022年6月推出了3nm gaa工艺,但目前还没有客户使用3nm工艺。
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