云计算厂商定制ASIC芯片潮流将进一步加速

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  云数据中心更大而复杂,随着供应商们为了性能、效率及降低成本,以超越竞争对手来获得性能、效率和成本节约。Dell‘Oro分析师Baron Fung是云服务提供商和超大型企业供应链追求多元化,随着这种趋势在今后几年内将会加快。”

  报道亚马逊AWS和谷歌最近清理动向,指出中国阿里巴巴、百度和腾讯正在开发各种定制芯片的人工智能加速数据处理,甚至在arm cpu,微软也聘请几名电子工程师正在寻求把自己开发的定制型数据中心芯片可能AWS Graviton竞争。

  fung表示,graviton这样的芯片是大型企业如何优化计算基础设施的典型例子,但主要csp开发的大部分定制芯片的代表性例子是数据处理器(dpu)和智能网卡。市场上几乎所有的云端服务提供商(csp)都开发了一种针对他们服务器的nic来卸载i/o进程。

  但是,要想拥有像对于定制芯片,无论是像AWS的Graviton这样的通用处理器,或者像谷歌的tpu一样的专用机器学习芯片具有经济意义,必须提供一定规模、最大的云服务,这一点才是真正的临临点,每年100万台。但从利基计算产品的情况看,csp尤其在英伟达等单一供应商主导的市场上,量身定做型芯片更受各种供应链和硬件堆栈的欲望的刺激。“我们将会看到更多的定制加速器。”

  Fung预测说,美国国内的大部分发展将集中在人工智能加速器的开发上,该加速器的开发大部分将由最大规模的大型企业和csp主导,小规模制造企业将固执于主要半导体制造企业的商用芯片。

  唯一的例外是中国,在西方的地缘压力下,许多大型csp和网络服务企业需要开发各种量身定做型芯片,这是因为担心美国开发的芯片会被切断。他表示:“我们将在中国看到更多的量身定做型arm部署。”

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