几年前,包含一百万只晶体管的系统级芯片(SoC)还曾被认为是大型器件,而如今,集成多达10亿只晶体管的SoC已是常见。
在摩尔定律的推动下,随着工艺尺寸的不断缩小,为进一步满足应用的性能需求,SoC芯片的集成度越来越高,系统架构也变得越来越复杂。随着应用需求越来越丰富,SoC需要集成越来越多不同应用的IP,片上多核互联SoC已经成为其发展的必然趋势。
一个复杂的SoC系统上有各种功能模块IP,以数字电视的SoC芯片为例,包含了运行操作系统和应用程序的CPU,处理音频编解码的DSP,处理图形相关任务的GPU,处理AI图像算法的NNA,以及一些视频编解码、后处理等专用模块,以及视频信号的调制解调器等。
然而,随着SoC集成度提升以及片上多核互联SoC的高速发展,采用多个不同IP的复杂组合对片上通信提出了更高的要求,同时片上服务质量(QoS)、仲裁和数据流优化的复杂性越来越高。
为了解决这些问题,片上网络技术(Network-on-Chip,NoC)应运而生,逐渐取代传统总线和交叉开关(Crossbar),成为片上互连的行业标准。
NoC采用独立的事务、传输和物理层三层通信机制,来实现IP模块的通信。在NoC架构中,每一个模块都连接到片上路由器,模块传输的数据则是形成了一个个数据包,通过路由器去送达数据包的目标模块,多个通信流在这些链路上进行多路复用。
NoC本质上就是提供一种解决芯片内不同IP或者不同核心之间数据传输的片上通信方案,可以克服基于传统总线网络和Crossbar的带宽瓶颈。通过采用高效的内部通信架构和灵活的互联方式,NoC可以凭借高性能、低功耗、可扩展性和可靠性等优势,为未来的人工智能、物联网、自动驾驶等新兴领域的发展提供重要的支撑。
审核编辑:刘清
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原文标题:如何利用NoC技术创建高性能SoC?
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