【建议收藏】工程师必须要知道的20个PCB设计规则
今天给大家分享：工程师必须知道的 12 个PCB设计原则
1、控制走线长度
控制走线的长度，顾名思义，就是短走线的规则，PCB 设计时应控制走线长度尽可能短，以免因走线过长而引入不必要的干扰。特别是对于一些重要的信号线，例如时钟信号走线，一定要将其振荡器放置得离器件非常近。在驱动多个设备的情况下，应根据具体情况确定网络拓扑。
2、尽量避免形成自环走线
PCB 设计时，要注意信号线在不同层间形成自环路，特别是在多层板布线时，信号线在层间走线，形成自环路的机会较大，自环路会造成辐射干扰。
3、最小接地环路原则
接地环路最小规则，即信号线及其环路形成尽可能小的环路面积，环路面积越小，对外辐射越少，受到外界的干扰也越少。对于这个规则，在地平面划分时，要考虑到地平面和重要信号线的分布，防止地平面开槽等带来的问题。在双层板设计中，在为电源留出足够空间的情况下，留下的部分应填充参考地，并添加一些必要的过孔以有效连接两侧信号，尽量使用地隔离对于一些关键信号，对于一些频率较高的设计，需要特别考虑其地平面信号环路问题，建议采用多层板为宜。
4、高速信号屏蔽设计
相应的接地环路规则，其实也是为了尽量减少信号环路面积，多用于一些比较重要的信号，比如时钟信号、同步信号。对于一些特别重要、特别高频的信号，应考虑采用铜轴电缆的屏蔽结构设计，即布上的线上下左右与地线隔离，同时还要考虑如何有效地让屏蔽层接地并与地线隔离。实际地平面有效结合。
5、避免“天线效应”
一般不允许一端悬空布线，主要是为了避免“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接收，否则，可能会带来不可预测的结果。6、倒角规则
PCB 设计应避免产生尖角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。所有线与线的角度应≥135°。
7、避免不同电源层重叠
不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压差异很大的电源之间，电源平面重叠的问题必须尽量避免，难以避免时可以考虑间隔地面层。
8、避免过孔距离 SMT焊盘太近
如果过孔没有油塞孔，在布局时很容易将过孔打的太靠近SMT焊盘，这会导致 SMT 焊盘回流时焊料通过过孔流到 PCB 的另一面，造成SMT焊料不足导致虚焊等问题。一般建议过孔边缘与 SMT 焊盘的距离大于 25mil，并在过孔上涂油。9、不要将比 SMT 焊盘宽的走线直接拉入焊盘中
如果走线比焊盘大的话，SMT焊盘的窗口面积一般会扩大超过焊盘的尺寸，这就会导致原来 SMT 焊盘窗口的露铜部分在走线上扩大，这意味着，如果回流焊时焊盘上的焊锡膏稍微不足，就会存在虚焊风险，如下所示：
10、不要将元件放置得太靠近板边缘
在 PCB 的组装和焊接阶段，PCB 会在各个工艺区域来回传送，比如锡膏，传送到贴片机，然后传送到回流焊机进行焊接，所以我们在设计 PCB 时，板上必须至少有一对面在另一面为传送带留出足够的空间，即工艺边。工艺边的宽度不小于3mm，长度不小于50mm。工艺边的范围内元件和引线之间不能有干扰，否则会影响 PCB 板的正常传输。如果 PCB 板的布局不能满足，可以采用单独增加 3mm工艺边或面板的方法。（注：SMT元件不可能在工艺板 两侧距离板边 5mm 以内放置，这样方便回流焊。）当然，如果你的 PCB 上的元件是手工焊接的，你就不需要通过传送带时，可以忽略。
11、阻焊开窗尺寸尽量保持统一
我们知道 PCB 封装焊盘需要在阻焊层中开孔。阻焊开口意味着焊盘区域不能被绿色阻焊覆盖。为了保护PCB威廉希尔官方网站 在焊接时不被氧化和短路，我们的 PCB 外层通常会覆盖一层阻焊层。常用的阻焊剂是绿油（当然也有黑、红、黄、蓝等油）。但焊盘上不能涂绿油，以免焊上锡。为了避免阻焊层因工艺公差而作用在焊盘上，从而影响焊盘的可焊性，我们一般会设计比焊盘更大的阻焊层开口面积，一般扩大0.1毫米（4mil），当然也可以不扩大，使阻焊开口面积与焊盘尺寸相同，工厂统一为你处理。但这要求在制作 PCB 封装时，阻焊开口的尺寸必须相同，例如与焊盘尺寸一样大，或者比焊盘尺寸大0.1mm。如果有一些外部膨胀0.05mm的和一些0.1mm的外扩，工厂处理起来会比较困难。
12、减少 EMI 干扰
每个 PCB 都可能受到 EMI 的影响或成为干扰源。作为工程设计，在在进行PCB 布局时需要非常注意：增加高频走线与低频或模拟走线之间的间隙。最大限度地减少高速信号的返回路径并确保它们不会跨越分割平面。较小的电流环路可降低 EMI 辐射的强度。高速差分信号应并排走线且长度相等，否则会抵消差分对的噪声抑制特性。避免在高速走线上使用过孔，因为它们可能会导致 EMI 发射。免责声明：本文来源头条百芯EMA，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，请及时与我们联系，谢谢！
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