同兴达：子公司芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产

　　10月18日，同兴达发布公告，作为先进密封芯片下游直接应用厂商，深圳同兴达科技股份有限公司深刻理解先进密封技术在ic中的重要作用，对其长期发展前景持乐观态度。电子消费市场的持续复苏芯片需求持续增加，随着同兴达2021年12月，子公司昆山同兴达芯片包装测试有限公司设立“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），逐步建设和实施国内芯片完整的供应链正在做出贡献。提高同兴达的未来综合竞争力。

　　2023年10月18日，昆山同兴达芯片和金凸块全过程的封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司的ic设计等世界级大工厂莅临参加，标志同兴达先进封装测试项目大规模量产化和市场化与上游公司的合作模式，进一步深化。

　　同兴达表示，本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划，国家对半导体产业发展的战略支持和帮助拓展到同兴达前端产业领域布局，开拓业绩的新增长点，同兴达提高综合竞争力，提高经营效益和盈利水平，同兴达及符合全体股东的利益。

　　同一天，同兴达又发布公告称，为推进公司电子优资公司昆山同兴达线金峰方面业务扩张和经济实力提升，将与日月信半导体（昆山）有限公司协商一致，签订《增资协议》合同。日月新决定合法所有建筑物装修，机械设备及部分增资现金出资昆山兴达等增资结束后，昆山同兴达公司为子公司控股子公司变更注册资本为7。增加5亿元至9亿元，兴达持股75.76%日月新24.24%。昆山同兴达公司的名称将从“昆山同兴达芯片有限责任公司”改为“日月同芯片半导体有限公司”（暂称，以工商登记为准），此次增资不包括债权、债务转移。