SPEA出席中国国际半导体高管峰会—ISES China

ISES China

日前，中国国际半导体高管峰会（ISES China）在上海召开，上百位半导体行领袖齐聚一堂，共谱芯篇章。本届峰围绕“引领下一个芯片生态变革”主题展开热议，SPEA中国区总经理孙媛丽女士受邀出席本次活动。

为期2天的峰会深度聚焦全球半导体技术及市场趋势，与会嘉宾畅谈真知灼见,分享未来预见,为产业未来描绘出一幅宏伟的画卷。
 

除了独立演讲、圆桌对话，峰会主办方还提供了展位、社交晚宴、商务茶歇，嘉宾可就自己感兴趣的话题进行深入交流，现场气氛热烈，高潮迭起。

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SPEA深耕自动化测试测试领域，在测试测量领域拥有雄厚的技术沉淀，与全球半导体厂商保持着良好合作。得益于中国半导体行业的崛起，SPEA在功率半导体测试、MEMS测试等领域保持着高速增长。

我们感谢主办方为这次峰会所做的精心策划,汇集全球半导体行业领袖,探讨交流行业的最新进展及未来发展方向，推动产业链协同合作。未来，SPEA将一如既往为全球厂商提供世界级的测试产品和服务,为客户打造坚实的产品基础。