2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用。
KOWIN精彩亮相
electronica 2023
康盈半导体受邀参加2023慕尼黑华南电子展,将携嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡等产品精彩亮相现场,重点展示获奖存储产品:小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片及其部分客户应用案例。诚邀您莅临深圳宝安国际会展中心康盈半导体展位1号馆1K39参观交流!届时,我们还有更多康盈周边礼品等候您的到来!
康盈半导体展位信息
展会名称:2023慕尼黑华南电子展
展会时间:2023年10月30日-11月1日
展会地点:深圳国际会展中心(宝安)
展位号:1号馆1K39
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康盈半导体期待与您相约2023慕尼黑华南电子展!
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原文标题:邀请函 | 康盈半导体邀您共聚2023慕尼黑华南电子展
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