苹果公司的M3系列芯片是其首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器,分析师Jay Goldberg表示,仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片成本估计就达10亿美元。
据苹果介绍,苹果公司的芯片采用的是Arm架构的威廉希尔官方网站 ,苹果所有M3系列芯片均可为笔记本电脑提供长达22小时的电池续航时间。M3系列芯片配备了下一代 GPU,引入了称之为动态缓存的新技术。苹果表示,M3系列芯片当中的CPU性能核心和效率核心也分别比 M1 中的核心快 30% 和 50%,神经引擎比 M1 系列芯片中的神经引擎快 60%,新的媒体引擎现在支持 AV1 解码,通过流媒体服务提供更高效、高质量的视频体验。
据台积电数据显示,其第一代的N3制程对比第一代的N5,同等功耗下性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%,逻辑密度达提升了70%,SRAM 密度提升了20%,模拟密度提升了10%。
目前,苹果正在加速提升GPU处理器的能力。苹果公司自研芯片将CPU和GPU整合到一个芯片上,再加上苹果iOS操作系统该公司声称这将使芯片性能优于竞争对手。苹果公司的芯片采用Arm架构的威廉希尔官方网站 。
为什么苹果要重金“吃力不讨好”研究芯片技术呢?自研芯片除了带来性能提升、更完善的生态系统外,它还未苹果带来更好的经济利益。根据机构估计,2020年苹果推出首款自研电脑芯片之后,年内为苹果总共节省25亿美元的成本,并进一步提升苹果的竞争力,并让苹果握有产品创新节奏的话语权。
很重要的因素是苹果为未来布局。苹果一直以来都是一个注重长远规划的公司,自研5G芯片更能提高苹果市场竞争力,也能保产品的稳定性和用户体验。
苹果芯片之路
长期以来,世界上有能力生产通信基带芯片的企业拢共就只有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔这5家。由于此前苹果缺乏通信行业的技术积累,所以一直采用的是英特尔和高通的基带,然后以外挂的形式与自家的A系列芯片结合在一起。
相比之下,高通和华为则是直接把基带集成到手机Soc中,这样能带来更低的功耗和发热。从2011年开始,高通就一直是iPhone手机基带芯片的独家供应商,但是业界闻名的“高通税”让苹果很不爽。
苹果很不爽,后果很严重。从iPhone7开始苹果开始部分选用英特尔的基带,以摆脱对高通的依赖。但问题的关键在于,英特尔的基带做得实属“拉胯”,导致iPhone手机的信号问题一直被吐槽,傲娇的苹果不蒸馒头争口气,还是咬着牙继续用英特尔基带,甚至不惜故意限制了高通基带的性能,以此来匹配英特尔基带的性能。
苹果耗费心血扶持的英特尔却最终没能为自己争口气。2019年,英特尔宣布退出5G基带芯片业务,西安的基带业务团队也被解散,无奈之下,苹果还是选择和高通和解,并赔了一大笔钱。
随后,苹果收购了英特尔的基带业务,打算自研手机基带。Arm架构的芯片在PC领域不敌英特尔的x86架构已经是事实。苹果为了通过Arm架构打通移动端和PC端的软硬件生态。M1芯片的诞生,意味着苹果MAC电脑在使用英特尔芯片15年后,将开始告别英特尔,虽然会有两年的过渡期,但是苹果转身离开已是大势所趋。
苹果本次发布的M3、M3 Pro和M3 Max处理器,就是和Arm结合的产物,虽然流片成本高,但是随着量的提升,未来可期。
本次苹果重磅发布新产品,标志着苹果自研芯片的成功,也给苹果未来带来了巨大的希望。Arm和苹果的强强联合,听起来就很刺激。
审核编辑:刘清
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