传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程

　　amd的新一代芯片架构gen 5c是“Prometheus”预计将使用三星4纳米和半导体3纳米节点。

　　据报道，linkedin对许多员工配置文件和相关项目进行了调查，结果显示amd下一代处理器ip使用的技术中包括tsmc n3和三星4nm。amd一直依赖台湾半导体进行生产。

　　有报道称amd将利用4纳米技术将部分生产转移到三星，但具体交易规模尚未公开。新报道称，amd可能会使用三星vender工厂测试三星vender或部分i/o芯片，但根据目前的报告，amd不可能在三星4纳米内生产主要ip。

　　另外，被泄露的信息中还提到了一个新的代号——prometheus。在之前的信息中，Zen 4的代号是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。据了解，Zen 4C核心的代号为Dionysus，因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很大。

　　amd“zen 5”和“zen 5c核心架构”将于2024年至2025年上市，并提供多种设备。其中包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC 服务器）。