晶圆代工成熟制程大降价，IC设计厂松一口气

　　晶圆代工成熟业者制程业者的制造过程中，产能利用率为不惜祭出疫后最大的降价行动，业界成熟制造过程为主的驱动ic、电源管理ic为微控制器（mcu）等半导体工厂中，经过长时间的库存调整喘息的空间，随着降低后续晶圆代工的成本，相关ic设计工厂可以松一口气了。

　　据业界ic设计和晶圆代工工厂长期合作伙伴，但消费性市场大部分都是因去年下半年进入景气寒冬，连带冲击PC、智慧手机及网通等相关产业，不仅让IC设计业者库存水位飙高，投片动能也大幅下降。这导致一些芯片工厂面临消耗巨额库存，终止与原晶圆代工工厂的长期合同，总利润率明显下降，甚至出现亏损。

　　库存调整已经过了一年多，ic设计厂的客户陆续出现补充库存的订单，部分终端市场出现复苏迹象，再加上晶圆代工厂价格下跌，都有利于改善运营成本结构。

　　总经理驱动ic大工联咏（3034）据王守仁，以前，在现阶段，整体库存调整告一段落的公司纷纷正常化晶圆投片，明年需求和晶圆代工工厂咨询已经有所准备，同时强调，无论是竞争力先进制程的晶圆厂，联咏都会采用，除了28奈米，也会评估进入22奈米高压制程。

　　MCU大厂盛群业务营销中心副总经理蔡荣宗透露，今年第四季度胶片投入计划，将减少40%，明年起胶片投放量将逐步回升，到那时晶圆代工生产价格预计也将下调10%左右，有望带动毛利率于第2季回稳。

　　另一家驱动ic工厂天钰在台湾、中国大陆进行投资，主要是40纳米工程。价格部分也正在与晶圆代工厂进行协商，今后总利润率有持续上升的机会。