先楫半导体亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引领市场发展

10月30日至11月1日，为期三天的深圳慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办。先楫半导体携4款高性能MCU产品亮相慕尼黑华南电子展。

10月30日至11月1日，为期三天的深圳慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。作为一家提供国产高性能通用MCU产品及应用解决方案的企业，先楫半导体以演讲嘉宾和展商的身份参与了本次会议。

在展会期间，上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）不仅派出了知名嵌入式专家费振东在现场为大家分享了关于《聚焦运动控制，高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》的演讲，还与合作伙伴“远大创新”一起展示了其最新的产品及其解决方案，吸引了众多电子行业人士前来参观交流。

《半导体器件应用网》记者在30日下午4时，有幸邀请到了先楫半导体嵌入式专家费振东（人称“费教授”）接受了本次的采访。

1

展示高性能MCU产品，引领主流市场

众所周知，市场上主流的三大芯片架构分别是x86、ARM和RISC-V架构。近年来，由于RISC-V和ARM更适合移动互联网和智能互联的时代需求，这两种架构已成为芯片厂商的主流选择。

值得注意的是，与ARM相比，RISC-V的核心优势在于其是开源系统，无需付费授权，目前发展的趋势来看极具潜力。大家可以基于RISC-V CPU内核自由开发芯片软件和硬件系统。这对于国产MCU突破国外技术瓶颈，实现国产替代具有重要意义。

与国内市面上主流产品大多以ARM架构为核心结构的产品不同，先楫半导体选择了独特的技术路线，主要研发基于RISC-V架构的产品。

在本次慕尼黑电子展中，先楫半导体展示了HPM 6700/6400系列、HPM 6300系列、HPM 6200系列以及HPM 5300四款高性能RISC-V架构系列MCU。

费振东教授介绍道：“ HPM 6700 /6400系列是上海先楫旗舰级的双核 RISC-V 的MCU，主频可以到 816 MHz，同时集成了2MB片上 SRAM。该产品还有强大的多媒体显示系统，以及非常丰富的通讯接口：包括两个千兆的以太网，四个CAN，两个高速的USB等。”

先楫半导体第二款产品HPM 6300系列也在现场展示。据记者了解，HPM 6300系列是HPM 6700系列的精简版，它是一个单核产品核心，保留了丰富的通讯接口，包括以太网口、CAN、SPI、UART以及I2C等，同时还保持了完整的电机控制能力。

针对展示的第三款产品HPM 6200系列，费教授继续介绍道：“HPM 6200系列是上海先楫针对精准控制推出的高性能产品，集成了高分辨率的PWM模块和可编程逻辑阵列可替代国际知名的数字信号微控制器，实现高性能电机控制和数字电源。在工业和新能源领域应用前景广泛。”

据悉，先楫半导体在本次展会中还展示了今年8月推出的HPM 5300系列。该产品是上海先楫将高性能与主流MCU相结合的重要市场举措，其主频达到480MHz，与国际上主流的高性能MCU相比性能毫不逊色。同时，为了提高运控性能，HPM 5300系列集成了先楫独有的精确位置系统，支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器，同时提供灵活的编码器输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型，匹配增量和绝对编码器各种输入输出信号形式，信号转化灵活、效率高。HPM 5300系列提供三种主流封装：100 LQFP、64LQPF和48QFN。

上海先楫半导体近期还将宣布高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片及开发板。这款芯片搭载单核32位RISC-V处理器，秉承了先楫半导体一贯的高性能特性及架构，并以极高的性价比优势、简易高效的上手速度帮助降低开发者的入门门槛，帮助开发者及爱好者们打开高性能微控制器新世界的大门，是一款具有普遍教育意义的高性能通用芯片产品。

针对RISC-V架构产品存在的迁移难度问题，费教授表示上海先楫针对开发人员，围绕先楫MCU搭建了完整的应用生态，软件开发团队开发出了配套的基于 BSD 许可证的 SDK，包含了底层驱动、中间件和 RTOS，如 lwIP / TinyUSB / FreeRTOS等，同时也会把活跃的开源项目集成进SDK，如RT-Thread / Zephyr。用户可以免费使用 Segger Embedded Studio for RISC-V 集成开发环境进行开发。与此同时，先楫半导体也将为开发者提供基于 VS Code 的免费集成开发环境 HPM Studio 和 PC 桌面端图形化的 SoC 资源配置工具，同合作伙伴一起推进高性能 MCU 生态发展。

他补充道：“先楫高性能MCU的开发人员基于SDK，配套集成开发环境和开发套件，可以非常方便的上手和使用HPM系列高性能MCU。用户将已有项目迁移到先楫MCU，其难度与ARM平台下不同厂家之间、产品之间实现迁移是一致的，基本上没有特别大的差异。”

2

专注工业自动化、新能源和汽车领域

的创新解决方案

工业自动化、新能源以及汽车领域一直是半导体行业的重点应用领域市场。上海先楫半导体就看准了这三大领域的潜力及需求，积极投身于相关技术的研发与创新。

费教授谈道：“首先，先楫的产品基本围绕工业自动化领域构建，几乎所有产品都具有运动控制能力。从最早的HPM 6700系列到后来的HPM 6300、6200和最新的HPM 5300系列，在运动控制方面进行了许多创新设计。”

据了解，在此次展会展示的HPM 5300系列中，先楫半导体开发了一款创新的位置管理系统，可以与市场上主流的各种工业电机控制所需的位置传感器对接。该系统兼容市场上绝大多数主流的应用传感系统，HPM5300系列具有高性能的电机控制外设，可以帮助用户更好地完成高性能运动控制产品的开发。

另外，新能源和汽车也是先楫半导体的重点市场。目前，公司针对新能源领域的HPM6200系列支持高分辨率的 PWM 模块，精度达到100ps，有四组独立的 PWM 模块，适用于数字电源、储能、光伏、逆变等领域。

在汽车领域，先楫半导体的全系列产品都通过车规级质量认证AEC-Q 100、最近上海先楫还通过了ISO 26262/IEC 61508体系认证，并在车载故障诊断、车载仪表和智能导航等方面取得突破。费教授表示：“汽车领域也是我们的一个重要的市场，我们全系列的产品都符合 AEC—Q 100汽车级质量认证标准，全系列产品都有相应的车规级的型号，满足客户的高规格要求。”

3

关于未来发展规划

对于未来的发展，先楫半导体已经有了明确和细致的规划。

“先楫的市场规划主要集中在工业自动化、新能源和汽车三个领域。在工业自动化领域，我们已经推出了非常成功的产品，未来将继续推出针对工业互联和工业以太网的专门产品。同时，针对新能源和汽车领域的产品也正在开发并完善的过程中。”费教授表示，“先楫还一直致力于完善软硬件生态，降低用户的使用门槛。目前，我们与赛格达成合作，为用户提供免费的Segger Embedded Studio集成开发环境，此外，还与IAR公司签署了战略合作协议，用户很快就可以使用到 IAR的Embedded Workbench IDE开发环境。未来，我们将进一步完善软件和生态系统，与合作伙伴一起推出更多的方案和工具，让开发过程更简捷高效。”

在深圳慕尼黑华南电子展上，先楫半导体再次证明了其在高性能MCU领域的领先地位。通过展示其产品系列包括HPM 6700/6400、HPM 6300、HPM 6200以及最新的HPM 5300，先楫半导体向全球电子行业展示了其强大的技术实力和创新精神。我们期待着先楫半导体在未来能够继续为电子行业带来更多的创新和突破！