SK集团旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330
11月17日消息，据彭博社报道，韩国SK集团投资的半导体初创企业Sapeon近日正式发布了面向数据中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
根据Sapeon介绍，Sapeon X330芯片的AI运算性能是上一代产品X220的四倍，能效也达到了两倍多，预计将在2024年上半年开始量产前交付给主要客户进行测试。
SK Telecom于2020年首次开发出Sapeon X220，是韩国首款用于数据中心的非內存半导体，可执行高速、低功耗提供AI服务所需的大规模运算。两年后，SK Telecom在加州将Sapeon分拆为独立实体，以加速AI芯片商业化。
但事实上，Sapeon是韩国SK集团的3个技术部门（包含SK海力士、SK电讯和SK Square）联合成立的信息与通信科技技术开发和投资机构，称为SK信息及通信科技联盟（SK ICT Alliance），目标是锁定美国大型科技公司订单，进军全球AI芯片市场。
根据彭博情报公司（Bloomberg Intelligence）报告指出，随着OpenAI的ChatGPT等服务涌入，生成式AI市场有望在未来10年内从2022年的400亿美元成长到1.3万亿美元。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27367浏览量
218741 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1887浏览量
35023
原文标题：SK集团旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330，性能提升4倍
文章出处：【微信号：wc_ysj，微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
AMD发布新一代AI芯片MI325X
在旧金山举办的Advancing AI 2024大会上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325
SK电信与Rebellions强强联合，共筑AI芯片新巨头
近日，韩国科技界迎来一桩重大合并案，SK电信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea与半导体创新企业Rebellions正式签署了合
Nullmax正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence
7月16日，Nullmax在上海举办“AI无止境，智变新开端”2024技术发布会，正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence（简称“NI”）。新技术着重于打造全场景的自动驾驶应用，以纯视觉、真无图、多模态的技术特点，助力汽车智能进化。
SK集团与亚马逊等讨论加强AI芯片领域合作
SK集团近期宣布了一项重要的国际合作动向，集团会长崔泰源在美国访问期间，与全球科技领域的领军企业亚马逊及英特尔的高层进行了会晤，共同探索了在人工智能半导体领域的深度合作可能性。此次交流
韩国两大芯片公司寻求合并，以开发新一代AI芯片
在人工智能芯片设计领域，韩国两大初创公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布计划合并，共同开发新一代AI芯片
【机器视觉】欢创播报 | 联想、高通和微软合作推出新一代AIPC
1 联想、高通和微软合作推出新一代AIPC 5月21日，联想集团推出首款搭载高通骁龙XElite的下一代Copilot+PC——联想YogaSlim7
SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案
在智能手机技术日新月异的今天，SK海力士再次引领行业潮流，成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存产品，无疑将为用户带来前所未有的使用体验。
SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0
今日，SK海力士公司宣布了一项革命性的技术突破，他们成功研发出了面向端侧（On-Device）AI应用的全新移动端NAND闪存解决方案——“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。这款产品的推
RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器
RECOM 在现有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基础上，凭借尖端威廉希尔官方网站
设计和封装技术方面的专业知识，面向 12VDC 电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器，进一步缩小尺寸并增加输出电流，实现更高的功率
TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器
TE Connectivity（以下简称“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器，创新的组装方式让保持力加强，提供更稳定可靠的连接。
英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell，SK海力士已量产HBM3E
在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。
智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4
智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这一模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升，其表现已逼近GPT-4。
工商网监
评论