英特尔宣布，剥离可插拔光模块业务

今天，在 2023 年第三季度财报电话会议上，英特尔宣布剥离光模块业务。这真的很有趣，因为我们知道该公司多年来一直在销售硅光子可插拔模块。

资料显示，英特尔多年来一直在销售基于硅光子的光收发器。在 2019 年英特尔互连日上，也就是英特尔首次亲自参加 CXL 的同一活动中，该公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收发器。

这里的想法是，硅光子可插拔技术将更加可靠，并且更容易针对高端交换机进行扩展。STH直到今年才审查 64 端口 400GbE交换机，但业界已经使用它们很多年了。

多年来，英特尔已向客户销售了数百万个硅光子可插拔光学模块。Facebook（现为 Meta）历来是该模块行业的知名客户。

英特尔此前曾表示，其大客户（大概是 Facebook/Meta）发现光子模块的 AFR 显着降低。在超大规模中，光模块的可靠性是一个巨大的焦点。

英特尔也很早就推出了用于 400Gbps 网络的可插拔光学器件，这非常重要。

英特尔在财报电话会议上提到了剥离该业务，但没有提及更多细节。尽管如此，正如英特尔之前在英特尔 2022 年第四季度财报电话会议中宣布的那样，它将逐步缩减通过Barefoot（以及之前的 Fulcrum）购买的网络交换机业务。我们知道硅光子共同封装将在行业中出现，也许会使用外部可插拔光源。也许英特尔看到了一个更加拥挤的市场，像Marvell 这样的公司正在加强其模块。感觉这是又一个为英特尔创造数亿收入的业务被剥离。

英特尔最近公布的财报的一个主题是，英特尔已经对一系列数量达到两位数的业务进行了合理化调整。

光模块加速迈入硅光子时代

目前，400G光模块已在全球范围内进入商用部署阶段，800G光模块的开发和技术标准正在快速推进中，1.6Tb/s光模块或将成为下一个热点全球竞争。

目前业界主要有三类光调制技术，基于硅光子、磷化铟、铌酸锂材料平台的电光调制器。硅光子调制器主要应用于短距离数据通信收发模块，硅光子模块的市场份额将开始增加。

光芯片是光通信系统的关键核心器件。硅光子芯片是采用硅光子技术的光学芯片，是采用硅光子材料和器件通过特殊工艺制造而成的新型集成威廉希尔官方网站 。与传统III-V族材料光芯片相比，硅光芯片由于采用硅作为集成芯片衬底，具有集成度高、成本低、光波导传输性能好的特点。

在1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合开发和功能验证中，研究人员集成了8通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道都可以实现光电和电完成200Gb/s PAM4高速信号的光转换，最终通过芯片封装和系统传输测试，完成单芯片容量高达8×200Gb/s的光互连技术验证。未来3~5年市场将进入新一轮经济上行周期，上游光模块行业拐点即将到来。从技术变革来看，400G规模加大，产业进入800G迭代初期阶段。明年，传统分立800G量产临近，在即将到来的技术变革红利期，需重点关注各厂商进展情况。

根据Lightcounting的预测，全球Top5云计算公司（阿里巴巴、亚马逊、Facebook、谷歌、微软）将从2022年开始对800G光模块的需求快速增长，并有望在2026年成为数据通信市场的主导机型。2020年Top5云计算公司在以太网光模块上的支出将达到14亿美元，Lightcounting预计2026年将超过30亿美元，其中800G产品需求将成为最大部分。

2021年12月13日，1.6T光接口MSA产业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为全球竞争的下一个热点。据Lightcounting统计，自2016年以来，基于SiP的产品市场份额稳步增长，2018年后增长加速。预计2026年全球硅光模块市场规模将接近80亿美元，市场规模将持续增长。占比超过50%。同时，2021-2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。

硅光子集成的优点包括低功耗、高集成度、减小体积以及通过光子介质传输信息而实现更快的连接速度。同时，硅光子技术可通过晶圆测试等方式进行批量测试，测试效率显着提升。另外，从材料成本角度来看，传统III-V族材料（GaAs/InP）衬底受晶圆材料生长限制，生产成本较高。随着传输速率的进一步提高，需要更大的III-V族基板。家族晶圆、芯片的成本将进一步提高。与III-V族材料相比，硅基材料成本较低，并且可以大尺寸制造，因此理论上可以显着降低芯片成本。

但同时，目前硅光集成整体产业化水平不高，这也意味着晶圆级测试尚无成熟的产业链，芯片良率较低。硅光子技术与传统分立技术之间的成本平衡在400G。与数据中心传统的400G光模块解决方案和硅光子解决方案相比，硅光子的优势相对较小。随着光模块速率向800G及以上更高速率演进，受制于传统光芯片的价格和供货能力等问题，硅光子的成本优势有望逐渐凸显。同时，随着硅光模块产业链的发展和技术的成熟，其渗透率有望迎来加速提升。硅光子为下一代数据中心宽带互联提供可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业的蓬勃发展提供有力支撑。

在这种情况下，通信巨头们早已开始悄然布局。近年来，包括思科、华为、Ciena、Juniper等都通过收购获得了硅光子技术。以英特尔为例，此前，他们决心“集成光路”愿景决心将硅光子技术应用于千亿级IC市场。