三星扩建美国芯片工厂，目标2030年超越台积电

　　三星20日表示，计划在美国得克萨斯州泰勒增设半导体芯片工厂。最近与半导体fab - lease公司签订了提供尖端人工智能处理芯片的合同，因此，此次增设半导体工厂有望提高半导体生产能力。

　　据JoongAng Daily报道，三星计划将位于泰勒市的一家半导体芯片工厂扩建为总建筑面积270万平方英尺（约2.5亿坪）。建设工作已经开始了。三星雇用当地的工程企业，正在检查工程进行情况。据泰勒市网站介绍，这座新楼目前的名称是“三星制造工厂2”。文件中还写道：“市政府与三星签订了开发合同，市政府要求指定资源并迅速制定程序，以提供有关土地开发及建筑活动的研究、许可、研究服务。”

　　该建筑位于城市西南方向，是三星将于2022年以170亿美元初期投资为目标动工的泰勒芯片工厂的一部分。但是，由于建设费用上涨和新建建筑增加，预算增至250亿美元（目前为1805亿人民币）。虽然没有透露具体的新建计划，但预计将成为保管原材料的场所或芯片生产线的一部分。

　　三星去年向美国政府申请了德克萨斯州11家半导体芯片工厂的税制优惠。该公司承诺在今后20年里投资约2000亿美元，到2030年不仅将成为最大的半导体半导体公司，还将超越台积电，成为世界最大的半导体合同工厂。