一张图看懂“PCB设计考虑的因素”
| 项目 | 检查内容 | Y/N | 备注 |
| 常规类检查项 | 禁止布局布线区域设置是否正确。(注意限高区)增加：晶振，电感，变压器下方画好禁布区。 | ||
| 结构是否更新正确，螺孔大小，接口定位与方向是否正确。对于有疑问的接口方向有没有与结构工程师确认？ | |||
| 结构是否是最终文件。 | |||
| 封装是否经过检查。 | |||
| 改版设计时，封装是否检查并更新（原点变化导致固定器件偏位等） | |||
| 有出差工程师自建或临时替换的封装有没有进行复查和更正 | |||
| 光绘设置是否正确。 | |||
| 每种电源是否都有来源，宽度是否都满足载流量。过孔数量是否足够。 | |||
| 原理图和PCB文件网表否是最新的，导入是否一致 | |||
| 是否有未摆器件、是否有未连接网络、是否有多余线段 | |||
| IPC网表是否对比、并确认没有断路和短路存在 | |||
| 规则设置 | 叠层设置是否正确。(包括正负片)是否有按增加的工艺制作说明进行规则设置 | ||
| 差分线、单端线等线宽、线距规则设置是否正确。 | |||
| 高电压安规设置是否正确。 | |||
| 等长误差与最大长度设置是否正确。 | |||
| 保护地是否设置2mm以上间距。 | |||
| 是否有把相同分类的网络全部分配到对应的分组。 | |||
| 相应规则是否打开。 | |||
| 如果有隔离盘花焊盘，是否设置正确。 | |||
| 布局 | 确保结构限高区没有摆放超过限制高度的器件。 | ||
| 有顺序要求的（如LED，按键）是否符合结构要求摆放。 | |||
| TVS、ESD保护器件是否靠近接口放置。 | |||
| 数字、模拟、高速、低速部分是否分开布局。模拟布局是否保证主通路走线最短。 | |||
| 相同模块是否相同布局。 | |||
| 源端与末端匹配器件布局是否正确。 | |||
| 晶体、晶振及时钟驱动器摆放是否合理。 | |||
| 开关电源是否按要求布局布线。(回路是否最小，是否做单点接地) | |||
| 每种电源电压电容是否均匀分布。(0.1uf以下小电容每个电源管脚有一个)。 | |||
| 热敏感器件是否远离电源和其他大功耗的元件(测温器件是否放在合适的位置)。 | |||
| 绕线电感是否有平行摆放一起。（建议相互垂直摆放） | |||
| 射频威廉希尔官方网站 是否考虑一字型或者L型布局。 | |||
| 隔离器件（如变压器）前后部分器件要分开布局。 | |||
| 发热量大的器件也要相互分开，方便散热。 | |||
| 确保禁布区没有放置器件。 | |||
| 布线 | 锁相环威廉希尔官方网站 ，REF，电感两端走线是否加粗。 | ||
| 信号或者电源孔密集处是否增加回流地孔。 | |||
| 电源引脚出线是否都有20mil以上或同引脚一样宽。(包括热焊盘，上下拉电阻除外) | |||
| 所有关键信号线走线，是否有跨相邻平面层分割。 | |||
| 射频线与天线是否处理正确(加粗控50ohm阻抗，并加上相应的参考面，陶瓷天线按要求挖空，射频线周边加屏蔽地过孔。) | |||
| 模拟走线和不要求阻抗的线（如晶体时钟线，Reset等）是否加粗8mil以上。 | |||
| 是否存在多余过孔和线，多余残桩（Stub）走线。 | |||
| 是否存在直角和锐角走线。 | |||
| 是否存在孤铜和无网络铜。 | |||
| 有极性器件是否正确。(特别注意二极管、极性电容、ESD、LED等) | |||
| 布线拓朴结构是否合理。 | |||
| 隔离器件(光耦、共模电感、变压器等)是否做隔离或挖空处理。 | |||
| 静电保护地，保护地与工作地是否已做隔离设计（至少相隔2.5mm） | |||
| 电源模块、时钟模块是否有信号线走过，特别是开关电源电感下不能穿线。 | |||
| 相邻信号层是否有平行走线。平行走线必须错开或者垂直走线，不可以重叠。 | |||
| 差分线和重要信号线换层处是否加有回流地过孔。最好对称加上两个回流地孔。 | |||
| 对敏感信号是否进行了地屏蔽处理，每500mil是否有一个过孔。 | |||
| 多层板板边是否每150mil加有屏蔽地过孔。 | |||
| 平面层是否有通孔隔离盘过大造成平面割断导致电源平面电流不足。 | |||
| 电源平面与地平面比较是否有内缩。 | |||
| 平面层各块电源网络是否都有花盘连接。 | |||
| IC与连接器是否都有电源和地管脚且加粗走线。 | |||
| 发热量大器件铺铜面积是否足够大。是否在表层有加上散热开窗的铜皮。 | |||
| 金手指上是否有铺铜，内层铺到金手指焊盘的一半的位置，金手指上是否有整块阻焊。 | |||
| 器件(电阻电容电感等)引脚中间是否有过线。 | |||
| 表层空白处是否有铺铜处理。 | |||
| 两层板正反面地是否连接良好。特别注意电源和地在换层的地方过孔是否满足载流能力。 | |||
| 串口芯片（例如232、485、429、422）部分电容走线是否加粗。 | |||
| 时钟威廉希尔官方网站 (包括晶体、晶振、时钟驱动器等）的电源是否进行了很好的滤波，对于时钟走线不能残桩（Stub）。 | |||
| 做等长时，是否确保每个信号分组中的每一根网络都做到的等长。 | |||
| 重要信号线是否优先布线，走在最优布线层。 | |||
| 电源平面压差较大时，隔离带是否相应加宽。 | |||
| 同组高速信号线的过孔数是否最少且个数一致，尽量小于2个过孔。 | |||
| 输出产生文件检查 | 确定SMT器件是否有开钢网和所有器件开阻焊层。 | ||
| 阻焊开窗是否与表层铺铜一致。 | |||
| 确定器件字符及丝印标示方向是否正确，是否有干涉和文字错误上焊盘现象，器件1脚标示是否正确明显。 | |||
| 走线线宽是否与生产说明一致。 | |||
| 非金属化孔焊盘是否设置正确。 | |||
| 板上标注是否正确。(包括Drill层说明及误差标注） |
文章来源： 硬件十万个为什么
审核编辑 黄宇
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