电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年9月德国慕尼黑车展期间,地平线就宣布其征程系列芯片出货量已经增长至近400万片,在国内智能驾驶芯片行业中量产规模“遥遥领先”。其中,面向高算力需求的征程5,单颗算力可以达到128TOPS,能够支持L4级自动驾驶,出货量已经突破20万片。
在出货量进入快速增长期后,近期地平线也透露了下一代自动驾驶芯片征程6的信息。
高阶自动驾驶算力需求膨胀
目前高阶智能驾驶车型上基本采用英伟达的Orin-X芯片,单芯片算力达到254TOPS,是征程5的几乎两倍,同时英伟达下一代Thor自动驾驶芯片更是实现2000TOPS单芯片算力。
另一方面,地平线此前的主力市场是以NOA功能为主的L2+高阶智能驾驶应用,特别是征程2和征程3提供了高性价比的ADAS和L2+级智能驾驶方案,使得在中低端车型上被广泛应用。
而征程5是在2021年发布,2022年在理想L8 Pro车型上首发搭载。在理想产品线上,征程5被应用在L8、L7的Air和Pro版本,但顶配的MAX版本搭载了双Orin-X加上激光雷达,在算力以及传感器的提升下,理想AD智能驾驶功能也从Air/Pro版本的高速场景,拓展至全场景。
这显然是由于算力限制而造成的智能驾驶功能差异。随着自动驾驶的政策进一步开放,以及在实现高速NOA之后,各大厂商今年开始也在积极推进城区NOA的落地,这些功能的实现,以及未来的OTA都需要更高的芯片算力支撑。
单芯片算力560TOPS,征程6推动城区NOA普及
近日地平线在广州车展期间提前透露了下一代智能驾驶芯片征程6的信息,并表示,征程6系列将会在明年4月正式发布,2024年第四季度就可以完成首批量产车型交付。
与前代不同的是,征程6将会是一个系列产品,根据不同需求,覆盖从低阶到高阶智能驾驶应用。其中最高配的征程6旗舰芯片将专门针对城区高阶智能驾驶场景,单芯片算力高达560TOPS,同时支持BEV、Transformer等自动驾驶行业主流模型。
在地平线征程系列芯片历经三代迭代,以及百万级别的出货量的量产经验下,征程6系列的平台化设计能够降低客户开发成本,灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台的需求。同时征程6系列高度集成的片上系统集成了CPU、BPU、GPU以及全功能ASIL-D MCU,实现“四芯合一”。
其中征程6旗舰CPU采用了14个Cortex-A78AE大核,算力超过350KDMIPS,使用了地平线自研的TB/s级带宽总线,图像处理能力达到5.3Gpps,最大支持24路摄像头接入,支持一个甚至多个激光雷达接入,拥有强大的感知信息处理能力。
值得一提的是,地平线还提到,征程6性能算力大幅提升的同时,功耗也与市场上友商的产品保持接近的水平。
可以说,征程6在一定程度上是为了未来城区NOA为代表的高阶智能驾驶做准备。地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰表示:“高阶智能驾驶的大规模量产普及必须基于技术重构实现,征程6旗舰在实现强大且全面的产品性能的同时,更加秉承回归理性,以极致的计算效率优化系统综合成本,助力车企和生态伙伴打造城区高阶智驾杀手级应用,引领城区NOA的大规模量产普及。”
小结:
NOA进城已经成为未来智能驾驶的大趋势,而城区NOA的普及,前提是算力的普及。接下来包括地平线、黑芝麻等国产自动驾驶芯片厂商可能会获得更多机会。
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