联得装备:预计Mini/Micro LED未来几年会保持高速增长

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  最近联得装备接受机构调查研究时表示,mini/micro led是最近新兴的新一代显示器技术,目前正处于快速发展阶段,预计在今后几年内将保持高速增长。目前,公司在mini/micro led领域已经推出了芯片分离设备、晶片放大设备、测试设备、真空涂层设备、芯片巨量传送设备、高精密组装设备等。

  今后,联得装备将持续加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备等多个领域的技术研究开发。柔性显示器模块装备及显示器前端进程地否定装备,mini/micro led设备,vr/ar/mr精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备的新兴应用领域的同时,积极开拓市场,这些领域的新技术,持续加大新产品研发力度。支撑这项工作的快速成长。

  今年前三季度,联得装备研发费用8727.26万元,比上年同期增长23.06%,占前三季度营业收入的9.85%。

  在汽车电子领域,联得装备积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等众多世界500强企业的客户资源,建立了良好的合作关系。整车智能发展汽车驾驶舱智能系统中越来越重要的作用带来的汽车智能座舱系统相关设备的需求变大联装备在行业的布局逐步从订购现金化,特别是外国公司与大客户的深度合作,设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

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