LED灯带失效分析

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描述

1、案例背景

LED灯带在使用一段时间后出现不良失效,初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况,对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段,明确失效原因。

灯带

2、分析过程

2.1 外观分析

1)对LED灯带表面两处异常位置进行外观观察,两处位置均呈现片状发绿现象。

#LED7位置:

灯带

灯带

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#LED10位置:

灯带

灯带

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2)将异常位置表面树脂层剥离后进行观察,PCB板侧黑油下方发生腐蚀发绿;树脂表面存在腐蚀残留物质。

#PCB侧:

灯带

灯带

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#剥离后的树脂:

灯带

灯带

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2.2 X-RAY分析

对LED灯带表面两处异常位置进行X-RAY分析,可见明显的铜箔层腐蚀缺失。

灯带

灯带

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2.3 SEM/EDS分析

1)对剥离后PCB侧进行SEM分析,可见明显的腐蚀现象。

灯带

2)对PCB侧进行EDS分析,腐蚀位置检出异常元素“Cl”,含量最高为10.07%。结合外观特征,发绿异常位置应为铜绿。

灯带

灯带

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3)对剥离后树脂侧进行SEM和EDS分析,剥离树脂发绿位置呈现片状腐蚀,检出异常元素“Cl”,含量最高为4.67%。

灯带

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#EDS分析:

灯带

灯带

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2.4 切片断面分析

1)对异常位置进行断面分析,发现黑油上方树脂保护层极薄,黑油与绝缘层间存在裂纹、分离现象,且分离口存在腐蚀物。通过EDS分析,检测出腐蚀异物异常元素为“Cl”,含量15.38%。

#整体图示

灯带

#切片断面金相分析

灯带

灯带

#切片断面SEM分析

灯带

灯带

#切片断面EDS分析

灯带

灯带

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2)对灯带两端部分进行断面分析,前端树脂厚686.26μm,尾端树脂厚1207.64μm;黑油与绝缘层间结合状态未见异常。

#切片断面金相分析

灯带

前端

灯带

尾端

#切片断面SEM分析

灯带

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2.5 LED点灯测试

1)对灯带整体采取通电测试:LED1~LED6可正常点亮,LED7及往后的灯珠均不能点亮。

灯带

灯带

灯带

2)将灯带上LED6、LED7研磨露出引脚后,进行点灯测试,发现LED7能正常点亮。

灯带

LED6:正常点亮

灯带

LED7:正常点亮

3、分析结果

综合以上分析,灯带点灯失效原因为灯带出现腐蚀异常,导致内部铜层腐蚀断开失效,具体失效解析如下——

① LED灯带由于铜层遭受侵蚀缺失,导致失效异常;

② 黑油层与绝缘层间结合存在异常,同时树脂保护层的不均匀性(两侧厚,中间薄),推测灯带可能应用于恶劣环境中,导致化学物腐蚀。

灯带

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审核编辑 黄宇

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