两家公司提升半导体研发与生产实力

　　12月11日，中瓷电子发布调研报告显示，博威公司负责的氮化镓微波产品精密制造生产线包括5G毫米波、星链通信和6G通信基站射频芯片及器件等多个星链通信项目产品。

　　据该公司介绍，其为不同用户建设的不同用途、不同频段基站提供各类产品，随5G移动通信高频器件的需求不断增加，博威公司产品也在持续更新换代，给PA模块在基站系统中的成本比例计算带来难度。针对市场需求，博威公司将致力于推进星链通信射频芯片与器件研发及产业化进程，推动募资项目实施，以应对通信市场的核心元器件需求。

　　另一家企业国联万众拥有涵盖650V、1，200V和1，700V的碳化硅功率模块，广泛应用于新能源汽车、工业电源和新能源逆变器等领域。展望未来，该公司计划进军高压碳化硅功率模块市场，深耕高压碳化硅功率芯片（自用）以及模块相关的刻蚀技术、氧化工艺、减薄技术和封装技术等领域，以期占领行业技术高地并在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域占据更大市场份额。

　　据了解，国联万众的车载级碳化硅MOSFET模块已安全稳固地运送到国内各大车企，其电动汽车主驱用大功率 MOSFET产品则通过了参数验证，正进入上车前批产验证阶段。此外，国联万众还生产出一系列的1200VSiCMOSFET产品，技术指标与性能媲美国外顶尖厂家的产品，其中部分型号产品已经完成批量生产，打开了新的市场局面。

　　谈及公司在国产半导体关键设备中所使用的精密陶瓷零部件时，中瓷电子表示，该公司利用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷，经过精心加工制成的半导体设备核心零部件，具备高强度、防腐蚀、高精度等优势，广泛应用于蚀刻机、涂胶显影机、***、离子注入机等半导体关键设备中。

　　公司已成功开发了精密陶瓷零部件所需的氧化铝、氮化铝基础原材料及相应的金属化体系，构建了健全的精密陶瓷零部件制造工艺平台。此外，公司研制的陶瓷加热盘产品，核心技术指标已达国际同类顶尖产品水平，通过用户验收并实现了关键零部件的国产化，目前已成功应用于国产半导体关键设备中。