台积电日本合资厂晶圆代工建设即将完工

　　媒体最新消息指出，台积电日前于2021年11月公布与索尼硅晶电子解决方案公司在日本熊本合作设立的晶圆代工厂已进入施工阶段，预估明年底可实现正常运转，成为该地区第二家全球领先的晶圆代工厂。

　　综合各方数据显示，台积电位于日本的晶圆代工厂现正紧张施工之中，已处于建设收尾阶段，有望在2023年度2月举行开业典礼。据悉，目前该厂设备已经到位并进入安装调试阶段，试产工作或将于明年四月启动。

　　2021年11月9日，台积电在官网发布公告称，将携手索尼硅晶电子解决方案公司在熊本共同推出新建合资企业—日本先进半导体制造公司，台积电占据主导地位，索尼提供资金支持，总投资金额超过70亿美元。建成后的新工厂将采用22/28纳米制程工艺为主要服务范围，每月能产出4.5万片12寸晶圆，预留1500个高端技术职位。

　　仅仅三个月后，即同年2月15日，台积电与索尼再度宣告电装（Denso）公司的参股，投资额达3.5亿美元，持有近10%的股权。此外，台积电还对外透露，未来合资公司的生产线将增加12/16纳米制程，总投资额增至86亿美元，月产量提升至5.5万片12寸晶圆，直接带动1700名工人就业。