北极雄芯荣获“IC风云榜”双奖，专注高性能后摩尔架构芯片

12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店圆满落幕。此次盛会上，北极雄芯以卓越表现斩获两大荣誉——“年度最具成长潜力奖”和“年度创业芯星奖”。

“年度最具成长潜力奖”旨在认可具有未来广阔前景的新兴企业，帮助投资者和市场各方更好地认识市场环境和行业趋势，推动企业快速壮大。而“年度创业芯星奖”则是对敢于突破变革、勇于创新改变行业的优秀创业者的最高赞誉。

北极大雄芯作为清华大学交叉信息研究院孵化出的公司，核心成员均来自于国内外知名半导体企业，具备丰富的芯片设计及流片经历，是一家拥有强大科研实力的企业。他们擅长采用异构集成设计，将不同场景下的高性能计算芯片进行通用部件与专有部件的划分，设计并制造出适合各自风采的两种芯粒芯片，然后根据不同情境进行调整、组合，用这种先进方式巧妙解决一直以来困扰下游客户的问题。在此过程中，北极雄芯不仅在创新能力、标准制定还是实际运用方面都取得显著进展。

值得一提的是，今年2月份，北极雄芯推出了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为实现Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全产业链成功验证的首批高性能计算SoC之一。如今，这款芯片能提供8~20TOPS（INT8）的强大算力，广泛适用于AI推理、智能驾驶、工业智能等诸多领域，并且已经在多家AI下游场景合作伙伴中得到了测试验证。

此外，北极大雄芯还在今年2月份主导编制了《芯粒互联接口标准》ACC1.0和《车规级芯粒互联接口标准》ACC_RV1.0。其中，前者由北极大雄芯领导的行业上下游企业共同编制；后者则是北极大雄芯自主研发的首个基于国产供应链的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功，这表明他们在业内领先实现了基于国产供应链的芯片高速互联接口的工艺验证。

展望未来，北极大雄芯将积极分享他们的Chiplet方案，携手行业上下游共同推动相关产业的繁荣稳定。

面向未来，北极雄芯将持续打造基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台，并通过方案授权输出、芯片合作研发等多元化方式成为基于Chiplet高性能计算的领航者。

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