因特尔首席执行官帕特·基辛格近期声明,摩尔定律仍在运行中,目前芯片的晶体管数量每三年增加一倍。虽未达到摩尔定律每两年翻番的预测,但基辛格并不气馁,依然坚持与初始定律保持同步的策略。
摩尔定律概念最早由英特尔联合创始人戈登·摩尔在1970年提出,明确指出芯片晶体管数量每两年翻一番。得益于新节点密度提升及大规模生产芯片的能力。然而,近现代半导体产业的发展进程有时无法跟上摩尔定律的脚步,因此有不少人提出摩尔定律失效论,如英伟达首席执行官黄仁勋及AMD等企业也表示同等观点。
自2021年接手英特尔CEO之职后,基辛格始终坚称摩尔定律依旧奏效。并且预计至2031年,英特尔即可超越此定律,推行以Foveros等2.5D及3D芯片封装技术扩大晶体管规模的战略,即所谓的“超级摩尔定律”,又被誉为“摩尔定律2.0”。
在近期的讲话中,基辛格坦诚,“即便摩尔定律显著放缓,我们仍可在2030年实现百万亿级别的晶体管芯片制造,当前单一封装内最庞大的芯片最多容纳千亿级别晶体管。”达成这一壮举主要依赖新开发的RibbonFET晶体管、新型PowerVIA电力传输系统、未来工艺节点及3D芯片堆叠技术。
另一方面,基辛格承认摩尔定律在经济效益上的优势已逐渐消失,旧式晶圆厂的建设成本仅需100亿美元,而当前则增至200亿美元。
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