随着 2023 年末临近,全球领先半导体制造商台积电面临着先进制程成本攀升的压力。台积电量产的尖端工艺为 3nm,而近日报道显示,预计下一阶段 3nm 及后续先驱 2nm 的制造成本将显著提升。据分析报告,这种潜在的成本增长或许对苹果的高中低端产品利润产生影响。
作为当下最为先进的生产工艺,3nm 供应的锐利新品大多被苹果所购。据早前报道,2022 年台积电 3nm 晶圆成本为每片 2 万美元,但之后传闻波动,预估每片成本可能高达 2.5 万美元甚至降至 2 万美元以下。另一方面,人工智(AI)芯片在 2022 年崭露头角,为半导体行业注入活力,此后晶圆成本的变动也会间接影响产品定价与研发投资预期。
尽管 IBS 预测 2nm 产品价格将上涨 50%至每片晶圆 3 万美元,受影响较大的可能仍是苹果。然而若 AI 浪潮如期到来,三年后的竞争格局可能也会使包括 AMD 和 NVIDIA 在内的公司面临更严峻的财务压力。
NVIDIA 已开始销售依托台积电 5nm 技术的 AI 产品。业界传言,其下一代 GPU 将采用 3nm 工艺,此举无疑将增大苹果负担。然而,AMD 和 NVIDIA 的处理器和 GPU 功耗较高等因素使其不受过高晶圆成本的困扰。
然而,半导体市场不稳定性可能带来 AI 芯片价格上涨。若需求超过供应商产能,即便成本约为每片 2 万美元的 3nm 晶圆价格可能会翻倍上涨。届时,代工厂台积电和三星拥有固定产能,若预判需求超出供应限制,新建设施实施的初始成本往往会由客户承担。
特别是近期因过量扩充产能而陷入困境的台积电,2023 年的收入预期曾多次调整,并在整个行业下滑趋势中不得不应对客户过于乐观的预期。此前,高盛报告提前预警了台积电 3nm 和 2nm 工艺产能利用率下调,其中 2023 年 3nm 产能利用率预估下调至 36%,这也是为什么一年多以来 3nm 晶圆成本始终未能跌破 2 万美元的重要原因。
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