LED显示行业经历了过去十年的高速发展,因Mini/Micro LED开花结果,未来十年将迎来高成长的行业机遇。
从长远角度来看,LED显示产品从如今成熟的商用显示迈向极具潜力的家用消费市场,需要LED显示行业厂商顺应行业趋势,打破产业链壁垒,主动推动技术迭代来拓宽应用边界,推出适用消费者体验的产品,同时性价比进一步提升,最终有效的促进行业整体正向循环发展。
COB是目前Mini/Micro LED可以实现大规模商用化的可靠路径,而过去受直通良率低、检测返修难、颜色/墨色一致性等因素制约,COB技术一直难以大规模普及。
近年来,兆驰股份凭借LED产业链一体化布局,实现对核心技术突破,解决了阻碍COB技术大规模普及的行业痛点,最终实现COB的成本大幅下降。
随着成本的大幅下降及终端消费需求升级,COB将会在P1.0以下微间距显示市场成为最优技术路径。
12月7日下午-12月8日,由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办,东山精密总冠名的以“微显巨变,再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。
作为一年一度的LED行业盛会,本次年会共设4大专场,分别由明微电子、兆元光电、凯格精机、诺瓦星云冠名,议题覆盖芯片、封装、照明、显示、设备、驱动等LED全产业链,超500位企业领袖、行业专家、投资精英到场,研判技术路线,把脉行业趋势。
12月8日下午,在由诺瓦星云冠名的主题为“LED显示大未来”的闭幕式专场,兆驰晶显产品总监叶裕清发表了《全球COB显示面板专家》的主题演讲,主要围绕“小间距Mini LED显示屏应用与市场分析”、“产品技术研究”、“创新中的兆驰晶显”等方向与参会嘉宾展开分享。
作为兆驰股份的全资子公司,兆驰晶显主导COB显示应用业务,其目标是在技术、工艺及规模上成为全球Mini LED龙头企业。
虽然兆驰晶显成立不足3年,但这名行业“新兵”已取得不俗的成绩。其通过设备、工艺、产品方案设计等全方位的技术创新实现一次直通良率远超同行,并通过方案设计、不同环节的技术革新,持续降本。
据叶裕清透露,在P1.0及以下室内小间距,COB性价比击败SMD和MIP;在P1.2室内小间距,COB价格无限接近SMD。而如果在P1.5-P1.8这一区间,COB价格与SMD价格将会拉开更大差距。
众所周知,P1.5系列和P1.8系列,在小间距市场面积占比约85%,目前这部分是SMD的市场,采用1212和1515灯珠。如果不采用亚像素的方案,业内专家认为COB无法在性价比上和SMD相竞争。叶裕清则表示,“无论是P1.8,还是P1.0以下的间距,兆驰晶显都有信心推出更具性价比的产品。”
从技术层面来看,对比SMD封装,COB封装在显示效果、防护性、稳定性、性能等方面都更具优势。与MIP封装相比,在均匀性方面MIP则更具优势。为此,兆驰晶显在COB部分不断优化混Bin,革新算法,尽可能解决与MIP封装的差距。据了解,其已率先在行业解决混灯效果和贴装工艺难度。
相比MIP工艺路线,COB生产工序流程更短。因为MIP需要两次封装,而COB只需一次封装,某种程度上,COB工艺的制程成本更低。叶裕清直言,“随着COB芯片尺寸缩小,MIP在芯片上的成本优势将会逐减弱。”
综合来看,不受灯珠限制、直接在PCB板上进行封装的COB,使得发光芯片更易实现高密度排列,未来结合Mini/Micro LED技术的发展,将更有效推动LED显示产品迈出微小间距时代。
从产品层面来看,兆驰晶显坚持研发创新,不断丰富产品类型。在2021年,其推出第一代产品V112系列,覆盖P0.93和P1.25两个间距;2022年,其推出升级款产品V168系列实像素,间距覆盖P0.62-P1.87;2023年,其推出V168系列虚拟像素,间距覆盖P0.62-P1.87;2024年,其将推出更高端的双卡双备、高亮度、高刷新等产品系列。
相比市面上现有的COB产品,兆驰晶显的COB产品能保持墨色长期一致,业内首次实现墨色不分批、不分选;保持颜色长期一致性,实现均匀性;同时采用3合1一体板,实现集成一体化等。
除以上核心优势,兆驰晶显能够在COB面板领域快速“出圈”,还得益于兆驰股份的LED垂直一体化及规模化优势。
兆驰晶显目前已拥有1000条产线,月产能超10000平方米。在研发投入方面,已累计超过千万元,现已取得发明专利≥20项,实用新型专利≥50项,外观专利≥20项,软件著作≥10项。
“未来,兆驰晶显将专注于B2B,用技术和工艺创新为客户带来价值。”叶裕清最后提到。
审核编辑:刘清
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