英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗，先进封装设备商受惠

　　NVIDIA和AMD在2024年竞相发力人工智能（AI）加速器市场，据估计双方将联合向台积电订购约150万颗高端AI芯片，从而推动台积电进一步扩大其先进封装产能。投行预测，中国台湾的相关设备厂商如弘塑、辛耘、钛昇以及万润将充分利用这一机会，今年的出货量有望随季度增长。

　　据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升出货能力。台湾业内人士认为，若台积电加大生产力度，AMD的AI加速芯片全年发货量或有望突破60万颗。

　　为了满足NVIDIA和AMD对先进封装的强烈需求，台积电会继续扩大诸如CoWoS之类的先进封装产能。因此，投行对提供封装湿制程设备的弘塑、辛耘、钛昇科技的电浆和激光设备、万润的点胶机、AOI和散热片压合机等领先供应商给予了期望，相信他们在2024年的出货均能保持稳健增长。