英伟达、AMD在2024年继续全力冲刺人工智能加速器市场

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英伟达、AMD在2024年继续全力冲刺人工智能(AI)加速器市场。

在AI芯片市场,英伟达(NVIDIA)和AMD今年展开了激烈的竞争。AMD的MI300A系列产品已于本季度开始量产出货,并获得了客户的积极采用。作为回应,英伟达将推出升级版的AI芯片进行竞争。

台积电成为了这场竞争的大赢家,接获了英伟达和AMD的订单。业界估算,英伟达和AMD今年的AI芯片出货量总计至少为百万颗,甚至可能达到150万颗。这为台积电的5纳米和3纳米先进制程技术提供了强劲的订单动能。

英伟达

台积电一直不对客户和订单动态发表评论。然而,台积电总裁魏哲家在去年12月的供应链管理william hill官网 上提到,由于高通胀和成本持续上涨等外部因素,2024年仍存在不确定性。但他也指出,受益于AI应用的快速发展,2024年也将充满机遇。

业界认为,全球AI热潮在2023年开始爆发,而2024年将继续成为业界的焦点。与2023年不同的是,过去在AI高速运算(HPC)领域占据主导地位的英伟达,今年将面临AMD MI300系列产品的挑战。该系列产品已于本季度开始量产出货,其中央处理器(CPU)和绘图处理器(GPU)芯片采用台积电5纳米制程生产,而I/O芯片则采用台积电6纳米制程。此外,AMD还通过台积电的全新系统整合芯片封装(SoIC)和CoWoS等先进封装技术进行整合。

AMD还推出了未整合CPU小芯片的MI300X产品,并已开始同步出货。与英伟达的GH200(CPU及GPU整合)和H200(单纯GPU运算)相比,AMD的新品在AI算力方面表现出色,并且价格相对较低,具有高性价比的优势。这使得AMD的产品吸引了众多系统厂商的青睐。

由于微软、Meta等云端服务大厂在一两年前就开始陆续预订英伟达的MI300系列产品,并要求ODM厂商开始设计专用的AI服务器,使用MI300系列产品线,以分散风险和降低成本。业界预计,今年AMD的MI300系列芯片市场需求至少达到40万颗,如果台积电提供更多的产能支持,甚至有机会达到60万颗。

为了应对AMD的竞争,英伟达通过产品线升级进行反击。在旗下H200、GH200等芯片持续供不应求的情况下,英伟达预计在年底前将推出采用台积电3纳米制程的B100、GB200等新产品。

法人预测,英伟达今年AI芯片的出货量至少将从100万颗起跳,较2023年实现倍数增长。加上AMDMI300系列芯片的量产,今年台积电来自英伟达和AMD的AI高速运算芯片总量将超过百万颗,甚至可能达到150万颗。这将有助于台积电的3纳米和5纳米等先进制程产能得到充分利用,进而带动台积电今年的业绩逐季回升,全年重返成长轨道。

 英伟达新难题:降级版GPU遇冷,阿里、腾讯不买单

英伟达在美国去年10 月禁止先进AI 芯片出口至中国后,迅速为中国市场设计出符合美国规定的降级版产品。问题是,中国云端企业(部分是英伟达最大客户)买单意愿并不高。

据报道,中国最大云端企业去年11月就开始测试英伟达提供的H20样本。未具名消息人士透露,阿里巴巴(Alibaba Group)、腾讯已向英伟达表明,今年订购的芯片将远少于美国新禁令出炉前的规划。

因为英伟达降规版处理器与中国大陆替代芯片之间的性能差距缩小,提高陆制芯片对当地买家的吸引力。一些测试者说,H20能有效在多个处理器之间进行高效传输数据,比陆制芯片更适合打造能处理AI运算负载的芯片丛集,但却需要更多H20才能模拟出英伟达过往芯片的运算能力,导致成本提高。相较之下,中国大陆最先进的AI芯片也能处理AI的推论功能,只是能处理训练任务的复杂度低于英伟达等美企的芯片。

短期内,英伟达降级版GPU与中国本土替代品的差距收敛,推升陆制芯片对买家的吸引力。根据消息,阿里巴巴、腾讯决定将部分先进半导体订单转给华为等本土企业,并更加仰仗自家开发的芯片。百度(Baidu)、抖音母公司字节跳动(ByteDance)也采取同样行动。

消息人士直指,长期而言,中国买家担忧,在美国当局誓言要定期检视芯片出口管制、可能进一步收紧限制的情况下,不确定英伟达能否继续供应。科技公司已开始为英伟达供给萎缩提前做准备,以免为了适应新芯片而经常耗资调整技术。

TrendForce分析师Frank Kung指出,中国云端企业目前约有80%高阶AI芯片是向英伟达采购,未来5年比例可能会降至50~60%。







审核编辑:刘清

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