平煤神马集团与乾晶半导体达成战略合作，推进半导体碳化硅材料研发

　　平煤神马集团下属中宜创芯董事长孙毅与乾晶半导体董事长皮孝东代表签署战略合作协议，依托各自资源优势，推动行业技术创新、高端人才培养，建立碳化硅材料质量规范。

　　中宜创芯，即河南中宜创芯发展有限公司，成立于2023年，注册资本金为3亿。它由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团联合出资组建，主营高品质碳化硅材料的制造与运营。

　　2023年9月，公司启动碳化硅粉体生产项目，标志其迈入碳化硅半导体产业领域；10月，试生产结束，首批设备完成运行，标志河南电子级碳化硅步入规模投产阶段；同年12月，产量达500吨，项目达产后，预期产能位于全国前列，国内市占率超30%，全球市占率逾10%，有助于缓解我国碳化硅材料供应紧张问题。

　　乾晶半导体，现位于浙江杭州，成立于2020年7月，主要研究碳化硅晶体生长及衬底加工。作为浙大杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的企业，以及浙江省科技厅“尖兵计划”碳化硅衬底项目执行方，2023年5月，乾晶半导体公布8英寸导电型碳化硅衬底研制成功；9月，与谱析光晶和绿能芯创签署战略合作协议，共研特殊领域下应用SiC产品，签约当月即启动项目，且获5年内4.5亿意向订单；10月，衢州生产基地项目一至三期陆续完工，预期年产能达60万片碳化硅6-8寸衬底。