意法半导体宣布公司重组

意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）近日通过官网宣布，将对公司进行架构重组，以提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间。这一变革将从2024年2月5日起正式生效。

经过重组，ST将由原来的三个产品部门转变为两个产品部门。这两个部门分别是模拟、功率和离散、MEMS和传感器部门（APMS），以及微控制器、数字集成威廉希尔官方网站 和射频产品（MDRF）。

APMS部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导，主要负责模拟、功率和离散电子产品的研发与生产。MDRF部门则由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导，专注于微控制器、数字集成威廉希尔官方网站 和射频产品的研发与生产。

这次重组是ST为了更好地应对市场变化和客户需求，提高组织效率和创新能力而做出的重要决策。通过重组，ST希望能够更好地发挥自身在半导体领域的优势，为客户提供更优质的产品和服务。